布里斯托大學發表液態金屬液滴放大技術 人工肌肉功率大增三倍 (2026.07.07)
英國布里斯托大學（University of Bristol）軟體機器人研究團隊昨日聯手美國北卡羅萊納州立大學，共同發表一項創新的液態金屬電控技術。團隊成功利用一粒體積比雨滴還小的「液態金屬微滴（Liquid metal droplet）」…
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大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。 在剛結束的展會中，Fror…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。…
跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克…
成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter Flotherm*2」的…
達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與。聚焦A…
成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.11.21)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter? Flotherm?*2…
SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 R…
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化…
海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁。 漢翔公司董事長胡開宏表示，其實現今造機與造船技術都是源自於機械工程，…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用。…
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。…
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，…
全新高階車款Gogoro Pulse以新一代動力系統搭載科技配備 (2024.01.30)
引領電動化浪潮，Gogoro於今（30）日揭曉全新高階旗艦車款 Gogoro Pulse，新車具備扭力輸出高達 42 Nm 的全新動力系統，同時搭載科技滿檔的安全、舒適配備；透過超低風阻外型實現流體力學，從靜止加速到時速 50 公里僅需 3…
達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性。 達梭系…
挑戰超級電腦新應用 國網盃應用程式效能優化競賽結果出爐 (2023.08.11)
超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」，集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽，最後結果由清華…
Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧（AI）技術應用持續發展，Ansys今（7）日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合，並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT，將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援…
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更…