突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
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AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗，引領學生認識驅動手…
固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場東西講座由零組件雜誌資深編輯王岫晨分享…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一。 ALD是一種氣相化學沉積…
超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和…
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導…
Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD …
掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/…
新加坡SIRI智慧製造指數將對亞洲製造業帶來什麼影響? (2022.08.24)
許多製造業者積極投入智慧製造與重新部署供應鏈，這給了新加坡一定的機會：東南亞是許多國際製造業者的佈局重點之一，而新加坡除成為製造業進入東協市場的入口，也朝向發展高階智慧製造中心邁進。…
應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。 晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術，使用EUV…
imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司（Buhler Leybold Optics），攜手比利時微電子研究中心（imec），雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並…
Advanced Energy光纖溫度計確保先進製程溫度更準確 (2021.11.24)
Advanced Energy致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款Sekidenko 4100T 的高溫計。這款4100T光纖溫度計採用隨插即用的設計，只要輕輕一插便可取代…
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。…
落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在科技部指導下，配合國家政策，積極發展先進半導體設備，期能落實半導體設備自主化的目標。 國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年，近年來將核心技術實踐應用於半導體設備自主化，開發出第一台…
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基，並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後，默克儼…
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作，挑戰半導體關鍵製程設備掌握於國外設備商的硬仗，以「原子層沉積技術」（Ato…
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料，僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下，列印頭改採用了薄膜顯示技術，從而能以高解析度列印3D結構。…
國研院與竹科管理局舉辦成果發表會 擘劃半導體技術未來 (2019.10.08)
國家實驗研究院與新竹科學園區管理局昨（7）日舉辦「產業趨勢研討會暨國研院智慧領域技術成果發表會」，除邀請DIGITIMES及IDC調研機構針對半導體及資通訊領域產業趨勢進行討論外，並由國研院轄下台灣半導體研究中心（半導體中心）、台灣儀器科技…
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及…