Microchip與Marelli攜手推出支援SDV開放標準顯示器連線解決方案 (2026.09.08)
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link（ASA-M…
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恩智浦單晶片廣播與AI/ML音訊方案 簡化車載資訊系統 (2026.07.30)
為了將類比廣播（AM與FM）與支援人工智能和機器學習（AI/ML）的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案，以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今（30）日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800，以簡化車載資訊娛樂系統架構，提供汽…
模擬如何大幅強化汽車電子建模 (2026.07.21)
當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上，不斷挑戰運算建模的極限。Ansys（現已與新思科技合而為一）與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
英飛凌首款碳化矽功率模組可在205℃運作 針對電動汽車逆變器設計 (2026.06.18)
英飛凌科技在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模組，該模組能夠在高達 205℃的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在 175℃ 下…
德國Fraunhofer IPA發表人形機器人通用基準測試 (2026.06.08)
歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試（Test Benchmark）」框架，試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡。 Fraunhofer IPA 提出的新架構不再侷…
慧榮科技通過ISO 26262車用功能安全認證 強化智慧車用儲存技術布局 (2026.05.21)
慧榮科技通過 ISO 26262 車用功能安全認證，強化智慧車用儲存技術布局…
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。…
恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…
恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal ne…
ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05)
ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。…
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品。這款碳化矽MOS…
BMW萊比錫工廠啟動人形機器人試點 物理AI進入歐洲汽車產線 (2026.03.01)
德國汽車製造商BMW集團日前正式宣布，在其德國萊比錫（Leipzig）工廠部署人形機器人試點計畫。這是「物理AI（Physical AI）」首次進入歐洲汽車生產環境，意味著人形機器人技術轉向全球規模化應用的重要里程。 此次部署是基於先前在美…
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (te…
特斯拉斷捨離 停產部分車款轉向發展人形機器人 (2026.01.30)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）宣布了一項被外界稱為世紀豪賭的戰略轉型計畫：特斯拉將於 2026 年正式停產奠定品牌基礎的旗艦車款 Model S 與 Model X，並將年度資本支出倍增至 200 億美元。這筆巨資將…
48V供電助電動車實現60秒高速除霜 (2026.01.26)
隨著全球汽車產業加速轉型電動化，能源管理成為續航里程的關鍵。Betterfrost 利用 48V 高密度供電架構與專利脈衝功率演算法，成功研發出突破性的玻璃除霜技術。該技術能在 60 秒內清除擋風玻璃冰層，且能耗僅為傳統 HVAC（暖通空調…
Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。 從 Arm 的視角來看，智慧系統正朝著更…
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位…