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搜尋「汽車安全」,共 360

通用汽車(General Motors, GM)近日向全球數千家供應商下達最新要求:在 2027 年前,必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整,但其背後所牽動的,已不是單一廠商的採購策略,而是全球汽車

材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄,雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作,共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用。 科思創工程塑料事業部全球總裁王麗在簽約儀式上表示:「隨著電動汽車和未來

因應全球在淨零碳排及自駕車發展的目標,現今車聯網成為各國聚焦發展的技術與應用。根據資策會科技法律研究所兩年的觀察,各國為加速布建車聯網,除了公布相關政策目標,更相繼提出簡化電臺監管程序的方案。 日本於2024年7月16日公布「自動駕駛時代的

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓

本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求。

現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求。

美國聯邦通訊委員會(FCC)發布了第二份報告和命令,其中通過了促進智慧交通系統(ITS)從專用短程通訊(DSRC)技術轉向蜂窩車聯網(C-V2X)技術的規則。值得注意的是,該命令獲得了兩黨一致通過。FCC在一份新聞稿中表示,該規定將「加速汽

全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」。維科杯·OFwee

在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量。

朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。

全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰。

隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加,設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率,同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Togeth

基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面

根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究,隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運