資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量，資策會今（27）日與中科院正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗，並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量，…
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「國家核心關鍵技術」擴增至42項 強化鎖定軍工與太空技術 (2025.11.24)
為防範國家重要技術外流並保護營業秘密，國家科學及技術委員會（國科會）於24日預告修正「國家核心關鍵技術項目」草案。本次修訂大幅擴增清單內容，由原本的32項增加至42項，重點鎖定已邁入產業化階段的「軍工」與「太空」技術，預計於今（2025）年…
川普放話課稅200% 稀土磁鐵成為美中角力新戰場 (2025.08.26)
美國總統川普放話，若中國不出口稀土與磁鐵，美方將對相關產品課徵高達 200％ 的關稅。此番言論再度將「磁鐵」推上國際焦點。然而，這裡的磁鐵並非一般民生用的磁性材料，而是指以稀土元素製成的「高性能永磁體」，特別是釹鐵硼磁鐵（NdFeB Mag…
從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰，美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議，目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心，但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位，以及台灣的應對之道。…
航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。…
Microchip AEC-Q100認證和國防等級PolarFire FPGA開始量產 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已開始發售符合汽車電子理事會Q100（AEC-Q100）規範T2級（-40°C至125°C TJ）和軍用溫度等級（-40°C至125°C TJ）的PolarFire FPGA產品。需要汽車和國防等級可程式化邏輯解決…
美國空軍採用PTC服務零件管理優化供應鏈 (2017.03.02)
PTC近日宣布，美國空軍(USAF)採用PTC服務零件管理（Service Part Management, SPM）的軟體即服務(SaaS)解決方案，不僅能夠促進供應鏈整體規劃，並提升世界各地空軍支援中心的武器系統。PTC SPM Saa…
孕龍科技推出應用於軍事以及航空系統之匯流排 (2011.02.08)
孕龍科技於日前宣佈，已推出新版匯流排『MIL-STD-1553』。MIL-STD-1553由美國國防部所制定的一種軍用無線通訊標準，主要應用於軍事以及航空系統。包含雷達、抬頭顯示器及武器系統中。 孕龍科技MIL-STD-1553匯流排分析模…
Microsemi推出延伸溫度等級之混合訊號FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）於日前宣佈，其完整涵蓋-55°C至+100°C溫度範圍的Fusion混合訊號 FPGA已開始供貨。在軍事、航太和國防工業上，於極端的溫度下進行高度可靠的運作是必要的，設計人員可以利用Fusion元件固有的可重…
Vishay推出新型Bulk Metal Z箔電阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔電阻E102Z。該款電阻可在-55°C到+125°C的溫度範圍內提供達軍品級標準的絕對TCR值（±0.2 ppm/°C），容差為±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作20…
QuickLogic與Sital合作開發MIL-STD-1553核心 (2008.04.23)
QuickLogic宣佈與以色列航空科技Sital Technology合作，針對QuickLogic的ViaLink可編程架構最佳化Sital的MIL-STD-1553控制器設計，進一步擴展了該公司對於軍事客戶之承諾。MIL-STD-15…
Vishay推出T95系列固體鉭電容器晶片 (2006.08.27)
Vishay Intertechnology宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固體鉭電容器芯片，這些電容器可提供高可靠性篩選及浪涌電流測試選擇。這些新型T95電容器主要面向安全性至關重要的航空及軍事應用，例…
Vishay推出新型固體鉭晶片電容器 (2006.06.22)
Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固體鉭晶片電容器，這些電容器在五種不同尺寸的封裝中具有高可靠性以及標準低ESR值選擇；新型T83電容器面向各種航空及軍用系統，例如雷達、飛彈及其它武器系統，並且具有在當前軍用規範中還不可…
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢。…
FPGA設計安全性與商業模式剖析 (2002.11.05)
隨著FPGA在市場上的重要性日益增加，FPGA的設計安全性也越來越受到重視﹔本文將深入討論FPGA技術的設計安全性問題，並剖析其安全特性所帶來的新型商業模式。…
如何設計自動化電路板測試系統(ATE) (2000.11.01)
參考資料：…