迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美（onsemi）發布嵌入式電源平台（EPP），這是一項突破性架構，以矽晶圓本身作為封裝載體，並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台，從設計之初便整合電氣、機械和熱設計，針對AI、電氣化和自動駕駛應用，幫助客戶實現更高的…
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。 這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施。他們用專利的…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型。…
電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用。…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持。而產業對節能的要求，使得高速數位訊號的傳輸也必須要兼顧效率與安全。 這場研討會將聚焦高速數位訊號的重要性，從應用到認證測試等關鍵技術細節。…
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊…
科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08)
材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯（TPU）系列，專為高性能阻燃線纜應用打造，既符合嚴格法規，又能擴大公司的TPU產品線，尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域。 科思創推出Des…
細如髮絲：小至0.2模數的新型 igus微型齒輪 (2024.01.16)
從微型驅動器到顯微鏡再到精密工程，世界各地的工程師們正在製造越來越袖珍的產品。現在，igus 可以生產模數小至 0.2 的微型齒輪，尺寸細如髮絲，肉眼幾乎看不到。由於採用高性能工程塑膠，這些齒型能實現精確、低磨損的運動，適合放在狹小的安裝空…
Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。 在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛…
浩亭開發Han Q混合型：電源、信號和數據組件的緊湊電源包裝 (2022.12.12)
機器製造商、自動化和機器人製造商需要為其模組化和高精度設計提供緊湊、節省空間的接口。浩亭已開發了Han Q 混合型，可用於連接中等功率範圍的電機、執行器和感測器，並將在SPS 2022（2022年紐倫堡智能生產解決方案展）展示這一新開發成果…
UL推出電池外殼材料篩選測試 為電動車提供標準方法 (2022.11.04)
UL Solutions推出其最新的電池外殼材料篩選服務Torch and Grit，旨在為電動汽車材料供應商和最終用戶提供標準方法。 UL Solutions今日宣佈推出其用於電動汽車電池外殼材料篩選的Torch and Grit（TaG…
群創擴大車用市場布局 與康寧合作打造曲面顯示器 (2022.09.26)
群創光電專精車用顯示器子公司CarUX，今(26)日宣布將與康寧(Corning)擴大在車用領域的合作，以車用顯示保護玻璃打造人車互動新體驗。CarUX將在主打的大型曲面車用顯示器中導入康寧冷彎成型技術「Corning ColdForm」，…
震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示，2021年全球增材製造（AM）產品和服務收入增加19.5%，達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。 震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢，搶攻終端批量生產，提供設計到…
Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)
為滿足軍事和航空電子系統應用的需求，Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容，該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接，可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品，以…
科思創為Fairphone手機提供循環材料解決方案 (2022.02.14)
科思創與致力於建立環境友好智慧型手機市場的荷蘭企業Fairphone展開合作，為其智慧型手機提供更多循環材料解決方案。除了為Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手機的保護殼提供完全及部分回收的熱塑性聚氨酯（TPU）材料，科…
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據。…
刀具廠力推全價值鏈數位轉型 (2021.06.03)
由於在這波疫情逆襲亞洲之前，國際原物料、運費已先漲一波，甚至隱見通膨疑慮。台灣機械加工業之前最擔心的，便是上游鋼鐵及鋁...…