串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,…
搜尋
當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,…
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進,斑馬科技(ZBRA)於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展,呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案,並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業,協…
機器人角色改變:過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由;現在更迫切的問題是,沒有機器,產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
機器人可以延伸人的能力,但不能取代人的主體;可以擴大人的行動,卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發,才能看清實體AI真正的產業價值。…
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統,人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求,羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人,提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
Basler 3D Stereo mini 相機非常適合用於移動型機器人、倉儲無人機及自動化解決方案等價格敏感型應用。作為一款精巧型 3D 相機系統,它可實現可靠的深度偵測與精準的物件辨識。 Basler AG 是機器視覺元件與解決方案的領…
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標,但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後,這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像,仍然重視解析度、色彩與細節;供機器判讀的感測資料,則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而,當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備,開發者開始面對另一個問題:系統是否真的需要持續取得完整影像? 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節,但也會增加資…
為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限,電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸!次世代製程的5大關鍵檢測策略》,即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO…
台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽(Mitsubishi Electric Contest of Automation,MECA)」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍…
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列,一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境,工業相機除了需具備防塵、防水、…
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝,並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構,和CPO共同封裝光學時,封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰,以及展示如何使用Arduino單板電腦(SBC)因應各種需求。…
鈺創科技(Etron Technology)攜手旗下子公司與合作夥伴,在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案,尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」,並同步展出全系列記憶體解決方案…
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間,假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布,將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題,聚焦邊緣 AI、AI Agen…
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式,提升彈性並擴展裝置相容性,同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗。 擴展韌體更新支援…
根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4…
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50,以不到新台幣 10 萬元的價格,整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁…