打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
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豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像，這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品，有助於外…
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器，推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等…
Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrate…
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技（Silicon Motion）發表最新款USB外接式固態硬碟（SSD）控制晶片解決方案，最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面，可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求。 目前巿場上可攜式SSD 均…
USB Type-C / PD控制晶片實現3安培電流傳輸 (2018.11.13)
FTDI晶片推出超越消費型電子產品所需的USB供電技術，並支持大型電子設備所需的高電流水平。FT4233H是一款先進的橋接晶片，具有USB Type-C連接和USB供電（PD）Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高達100W的應用。 使用…
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一。運用單…
東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。 目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC…
[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。 慧榮科技以最完整的PCIe N…
USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接，為基於Android、Window…
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於VR虛擬實境的完整解決方案，提供符合VR虛擬實境各種需求的產品，如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等，可提供任何VR及…
萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的Cross…
Silicon Labs推出高節能USB微控制器 (2015.05.18)
物聯網（IoT）微控制器、感測器和無線連接解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出最節能的USB微控制器（MCU）。新型Happy Gecko MCU是Silicon Labs之EFM32 32位元MCU產品系列的最新成員，…
Silicon Labs新型數位音訊橋接晶片推動iOS配件發展創新 (2015.04.01)
在物聯網（IoT）領域中提供微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出數位音訊橋接晶片和評估套件，以簡化iOS裝置配件的開發。新型CP2614介面IC為廣泛使用全數位化Lightning連接器的…
大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈，旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA（東芝）針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術Transf…
Silicon Labs 以 USB轉SPI橋接晶片豐富智慧型介面產品組合 (2013.12.12)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）今日宣佈推出高效能USB轉SPI橋接控制器產品，為橋接通用序列匯流排（USB）主機和序列周邊介面（SPI）匯流排提供了完整的解決方案，其驅動程式並支援Windows、…
Silicon Labs USB轉I2S音訊橋接晶片 (2012.10.22)
Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）日前宣佈推出首款無需外部石英震盪器的USB轉I2S音訊橋接晶片，支援基於USB的音訊應用中多數編解碼器和數位類比轉換器（DAC）。新型CP2114簡…
MHL市場無所不在 2014年支援千元機 (2012.10.01)
隨著高畫質影像顯示技術越來越成熟，消費型電子裝置、家電產品等支援高畫質影音傳輸介面的需求也越來越多，而後起之秀的MHL標準正快速成為高畫質連結的解決方案。為此，Silicon Imag(晶鐌) 宣佈新增了四種新產品以擴展其MHL產品組合，支…
[社論]聯發科的不可取代價值 (2012.09.16)
最近最值得關注的台灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯發科(MTK)。近來聯發科在中國市場再次呈現紅到發紫的氣勢，其射頻（RF）晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品都賣到缺貨。業界傳出聯發科已兩度向台積電追加訂單，法…
FTDI USB數位模組 提供加裝USB連接功能 (2011.09.19)
英商飛特帝亞（FTDI）日前新推出了一系列USB轉TTL電壓COM Port模組，這系列產品埠是採用DB9的規格。包括USB-D3-F（3.3 V輸出母接頭），DB9-USB-D3-M（3.3 V輸出公接頭），DB9-USB-D5-F（5 …