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搜尋「橋式」,共 189

隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加,具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)電源模組系列,採用先進 IGBT7 技術,

對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商,也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術,實踐增效低碳生產,兼顧效能和品質,以確保企業永續營運。

本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。

全球氮化鎵(GaN)功率轉換產品供應商Transphorm 發佈一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案針對中低功率的應用,適用於LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電競電腦,強化公司在此30億美元電力市場客戶的價值主張。 不同於

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度。 共有五款

根據國際海運總會 (International Chamber of Shipping) 的資料,航運促進了全球近九成的貿易活動。而根據台灣港務公司統計,台灣 2021 年港群貨櫃量也創下歷史新高。但伴隨著運量成長衍生的塞港與環境永續議題,

英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列,為950 V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950 V系列具有出色的效能與易用性,採用整合的快速二極體,確保元件堅固耐用,同時降低了BOM(物料清單)成本。 新產品專為超高功率密

安森美(onsemi)今天宣佈推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模組,採用轉注成型技術,用於所有類型電動汽車(以下簡稱「xEV」)的車載充電和高壓(以下簡稱「HV」)DCDC轉換。 APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創

大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 近年來,隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進,工業市場對於電機的需求與日俱增。根據相關機構調查顯

GaN具有獨特的優勢,提供卓越的性能和效率,並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求,並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。

碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。

大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於萬代半導體(Alpha and Omega Semiconductor Limited,簡稱AOS)AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。 當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展。然而體

高功率密度的需求日益成長,因此推動了開發人員在其應用中採用1500 VDC系統規格,以提高每台逆變器的額定功率和降低系統成本。不過,1500 VDC型系統在系統設計上帶來更多挑戰,例如在高DC電壓下快速切換,這通常需要多層次拓撲,因此需要複

響應2022 台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)虛擬與實體同步展出的模式,英飛凌科技(Infineon)今年也以實體展出的形式,大規模展出旗下一系列的半導體解決方案,並以「智慧物聯、低碳未來」為主題,展出多項應用。25日也特別舉行