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搜尋「模組電腦」,共 32

嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本,目前主流趨勢為COM Express規範,可分基本型、緊湊型與迷你型,符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技,從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展。 Grand View Rese

為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra。全新

凌華科技(ADLINK)將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」(TADTE 2017),展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦,產品設計以滿足SWaP(大小、重量及效

凌華科技(ADLINK)為物聯網嵌入式模組與智能應用平台(ARiP)供應商,是PCI工業電腦製造商協會(PICMG)的執行委員,並主導了這次新版COM Express3.0規範的制定。凌華科技最近發表的新款嵌入式模組電腦 Express-B

Silicon Labs(芯科科技)推出高速、多通道數位隔離器,以滿足可編程邏輯控制器(PLC)的應用需求。新型Si838x PLC輸入隔離器系列產品具備的特性組合:高速通道(高達2Mbps)、高通道整合度(每個裝置可高達8個通道)、雙極性

凌華科技(ADLINK)發表最新的工業用平板電腦-智能觸控電腦(Smart Touch Computer, STC),採用SMARC(Smart Mobility Architecture)嵌入式模組電腦設計,提供產品在研發和升級成終端解決

當前機器人及智能自動化產業的蓬勃發展,凌華科技為工業電腦及智動化的領導廠商,以發展機器人的「大腦」與「眼睛」,亦即「控制器」與「視覺導引系統」切入產業用機器人領域。目前與工研院合作開發3D智慧型視覺輔助定位系統,並推出領先業界能兼顧高速與高

凌華科技近日宣布,推出Compact COM Express規格之新款嵌入式模組電腦「Express-LPC」,搭載雙核心英特爾Atom™處理器與DDR3高速記憶體,相較目前以Pentium M處理器為核心的設計而言,凌華科技Express

凌華科技近日宣布,發表「Ampro by ADLINK」系列最新ETX規格強固式寬溫級嵌入式模組電腦產品ETX-PVR,支援多款英特爾Atom系列處理器,包括低功耗的單核心N450、D410至高效能的雙核心D510。ETX-PVR整合ETX

Altera公司近日宣佈,將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業解決方案。觀眾參觀Altera展位後,將會瞭解FPGA如何擴展並增強高階嵌入式處理器的功能。 做為現場展示的一部分,Altera將發佈其新

凌華科技於日前宣布,推出最新強固型嵌入式模組電腦「Express-CBR」,符合COM Express Type 2規範。Express-CBR結合高效能英特爾Core i7處理器與QM57高速晶片組,特別針對嚴苛環境下,需要高階效能表現及

芯科實驗室(Silicon Laboratories)於日前宣佈,推出首顆整合衛星、地面和有線數位視訊廣播功能於一體的解調器元件Si2167。該多媒體電視解調器IC為小尺寸單晶片、多標準解調方案,其可大幅簡化對於整合式數位電視、機上盒、個人

凌華於日前宣布,推出嵌入式模組電腦新品「Express-CB」,符合COM Express Type 2規範。搭載最新英特爾Core i7或Core i5處理器,將繪圖核心與記憶體控制器整合在處理器內,並支援英特爾超執行緒技術(Intel