DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
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FADU布局AI時代企業級儲存市場 攜手台灣產業夥伴拓展全球商機 (2026.08.20)
在 AI 資料中心持續擴建及推論工作負載快速成長下，市場對高效能企業級固態硬碟（eSSD）的需求持續升溫。韓國 SSD 控制器公司 FADU 商務長金泰均（Tony Kim）分享「FADU 2.0」發展願景與在台布局規劃，並宣布最新 Gen…
經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布，與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立，未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國內外產…
強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展，經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」，通過義隆電子與禾薪科技2項計畫，分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量，帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈。…
產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。 產發署副署長陳佩…
學研攜手智慧防災 提升維護文化資產韌性 (2025.11.17)
極端氣候日益頻繁，文化資產正面臨從洪水、地震到複合型災害的多重威脅。為提升文化資產的防災韌性，中國科技大學校長陳振遠日前與國家災害防救科技中心主任陳宏宇正式簽署「文化資產災害防救科技研發與應用合作備忘錄」，推動智慧化防災科技在古蹟與歷史建築…
「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)
1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率並實現碳中和，已成為全球共…
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點。…
智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」。…
工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地。 經濟部產業…
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式；以及如何有助於迅速評估新技術，並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。…
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段。aReady.COM 透過從模組到雲端的高性…
所羅門布局AI視覺檢測 為智慧製造引路搭橋 (2023.09.27)
3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈，將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外，也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機，為半導體、…
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU），以及推動半導體產業職…
PyANSYS的開發環境配置 (2023.05.19)
本文著重探討如何配置PyANSYS的開發環境，通過有效配置PyANSYS的開發環境，讓開發者能夠更輕鬆地創建和調試腳本，進一步提高工作效率。…
益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音方案 擴展亞洲與印度業務 (2023.03.29)
先進遠場語音擷取及辨識技術的領先供應商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，與益登科技合作，擴展其全球經銷網路。益登科技總部位於台北，為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區銷售其生產…
ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 該模組取得Bluetooth Low E…
igus 監測模組可精確檢測電纜風險區域 (2023.03.21)
igus 監測模組 i.Sense CF.D比以往更快地保養大量使用和難以觸及的匯流排電纜，該模組能自動識別電纜中受壓區域的位置，不但可測量到電纜風險區域的距離，並以公尺為單位精確顯示，在 OLED 顯示螢幕上輕鬆讀取風險區域的資訊。現在，…