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搜尋「模組手機」,共 12

本作品「可攜式手腕照護球」,主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。

當市場的眼光,全部聚焦在如iPhone這般高度整合智慧手機身上時,其實,Google正反其道而行地、大膽嘗試所謂的「Project Ara模組化手機計畫」。 Google來勢洶洶,本月15日,專攻行動裝置終端市場的晶片設計商萊迪思(Latt

手機產業發展至今,幾乎可以發現一個事實:所有能加的功能,最後都會成為手機的標準配備。從照相功能、視訊功能,到MP3播放功能等,目前都已經成為手機的標準配備。而接下來的觸控功能、微型投影機,與攝影等功能,則預計將成為下一階段手機預計整合的目標

手機產業發展至今,智慧型手機已經逐漸躍居主流。而手機的下一步又該配備怎樣的功能?從目前觀察,支援Full HD的高畫質視訊手機似乎將是接下來的發展重心。其實過去就有多款手機具備了VGA(640×480畫素)等級的錄影鏡頭,但由於畫質普通,並

益登科技代理的Silicon Laboratories(芯科實驗室)發表C8051T610系列低成本8位元微控制器,進一步擴大其小型微控制器產品線。T610系列接腳相容於Silicon Laboratories的C8051F310系列,提供

億光電子(Everlight Electronic)推出2.04×1.64mm High Power Flash LED─EHP-C04。其操作電流可從350mA至1A電流脈波輸入,輸出效率可達40lm/W。適用於相機閃光燈、手電筒光源及其

大聯大集團旗下之世平集團,獲得恩智浦半導體(NXP)所頒贈之2006年度亞太區最佳經銷商獎,正面肯定了世平集團深耕客戶關係與產品全面覆蓋的經銷實力。 世平集團歷年均獲此殊榮,已是NXP亞太首選之經銷夥伴,此次特別在通用性產品與策略性應用產品

展茂高雄路竹廠五代線將於12月量產出貨,預計於明年第一季達到滿載產能,將可紓解目前五代線彩色濾光片供應吃緊之情形。展茂也宣布將跨足光學濾光片市場,藉此可望提升3.5代線的產能利用率。展茂財務長許子正表示,效益將在明年第一季逐步顯現,明年展茂

國內封裝測試廠至今仍無法赴大陸設資設廠,當然山不轉路轉,為了在全球化競局中達到卡位大陸市場目標,封測廠也開始在「合法範圍」內,尋求可以在大陸投資的方案,日月光、矽品均選定以次系統模組(subsystem module)為主攻產品。龍頭大廠日

2004年已經結束,又是展望今年度前景的時候。去年的景氣從年初的一片看好聲中,到年中後開始一路向下修正,到了現在,電子產業的分析師大多持有保守的觀點,雖然並不認為會是下挫的局面,但在很多元件的領域能有小幅的成長就算不錯了。

在資訊與消費性電子領域應用廣泛的高功率整流二極體,從前段的矽晶圓製作到後段的封裝、測試等製程都已是一項成熟度極高的技術,台灣業者在此一市場亦有不錯表現;本文將介紹高功率二極體產業之全球各國發展現況,並對台灣業者在面對中國大陸競爭下可採取之市場策略提出建言。

摩托羅拉第二款運用i.250模組生產的手機C350、C353日前正式上市,由於與上一款模組手機C330共用零件,有效降低成本,此外,由於該模組化系列強調「個人化」選擇,共用相同大小的手機模組,換外殼、按鍵就像換了一支新手機,摩托羅拉在行銷策