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搜尋「模組化硬體」,共 43

遠端伺服器管理晶片(BMC)商信驊科技宣布,將於西班牙巴塞隆納OCP EMEA峰會,發表最新模組化硬體管理突破。信驊透過統一架構簡化BMC與下行裝置間的通訊方式,展現其在雲端基礎設施管理的領先地位。 此次技術展示聚焦於新一代資料中心管理方案

台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需

全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率。 搭載P-cores的Intel Xeon

西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶

為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化,Molex(莫仕)公司推出KickStart連接器系統,豐富符合開放式運算專案(Open Compute Project;OCP)標準的解決方案。作為創新的一體化系統,KickStart是首款符

商業卡車運輸是美國經濟的支柱,這一點在過去幾年裡表現得最為明顯,因為新冠疫情導致的供應鏈中斷席捲了整個美國。與此同時,找到願意開卡車的人越來越難。美國卡車運輸協會 (American Trucking Association) 資料顯示,美

Kodiak機器人公司為長途環境開發可整合到運輸公司車隊的自動駕駛技術,而針對自動駕駛卡車運輸環境中的電源系統設計,利用Vicor的電源模組設計高密度、高效能的電源系統,充分滿足自駕車系統的應用需求。

測試的成本往往也成為廠商對於產品研發過程的考量之一。 市場的快速變革,也使得半導體廠商不確定未來需要採用何種技術。 面對這種種問題,半導體廠商需要重新考慮評估他們的測試方案。

Molex莫仕,宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案(OCP)的成員合作開發,取代傳統的切換卡電纜解決方案,以最佳化訊號完整性並提高系統性能。 NearS

對於行動通訊產業、5G技術的靈活性意味著更多的變化、更多的選擇、亦即增添更多的複雜性。羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz; R&S)結合多年的移動無線通訊測試經驗和產業洞察力,採用全新的單機測試理念打造R&S CMX500 5G無線

萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品,繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列。這些基於萊迪思Nexus平台的全新Certus-NX元件不僅擁有

指路明燈 (2021.05.18)

預計2050年全球70%人口將會居於智慧城市,其中的生活將是健康、快樂和安全的。至關重要的是,它承諾可以實現綠色環保,這是人類阻止地球受破壞的最後一張王牌。

物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示,截至2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元。 低功耗、可程式化

NVIDIA (輝達)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自動駕駛系統NVIDIA DRIVE AutoPilot,其整合多項突破性AI技術,將促使監督式學習的自駕車於明年開始量產。NVIDIA DRIVE AutoPilot作為Lev