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搜尋「模組化架構」,共 122

台達(2)日宣布參與2026年國際半導體展(SEMICON 2026),因應AI 帶動製造升級、能源需求,台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題,展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」,以及「廠務及基礎設施」,呈現軟硬體整

隨著AI工作負載持續加速,邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革,NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用,透過加速系統設計與提升可擴展性,協助下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要

享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎(Edison Awards)得主名單出爐,今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術,不僅可協助傳統製造業轉型升級,並邁向節能減碳目標;同時透過數位技術應用,提升醫療服務成果成效。 金屬中心董事長劉

英特爾(Intel)攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴,展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略:透過先進製程技術與模組化架構,將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系

隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫,行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展,並以「行動醫療」為主軸,攜手子公司瑞勤科技與英國Bytec Healt

智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級,工業顯示設備不再只是單純的操作介面,而是整合人機互動(HMI)、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案,鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需

在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際,資料中心已從單純的IT基礎設施,躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下,建立可被國際市場信任的治理能力,正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺。

隨著全球智慧化應用快速擴張,IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現,2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心:模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V,同時整合更強大的 Edge AI 能

自與鴻海換股進行策略聯盟後,東元今年首度參與「鴻海科技日」活動,除了展示受到大眾關注的模組化資料中心(MDC)解決方案;也以MIH會員身分,展出電動車動力系統所需「中置電驅橋」和「第三代扁線油冷電機」。 其中因應現今數位轉型與雲端運算等AI

AI新創公司生數科技(ShengShu Technology)日前發表名為Vidar的物理AI模型,透過結合少量真實數據與大規模生成式影片,改變機器人的訓練模式,大幅降低開發門檻與成本。 Vidar模型的核心在於解決了傳統訓練方法的兩大痛點

逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro:結構評估解決方案,榮獲冠軍殊榮,並獲頒新台幣25萬元獎金。該比賽由均豪精密工業主辦,聚焦於AI應用於智慧

安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計,具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力,適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用。 隨著產業邁

施耐德電機(Schneider Electric)與 NVIDIA 策略合作,打造支援 AI 運算的永續基礎設施,代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。 當能源管理遇上 AI,將帶來以下幾大優勢。首先,精準化配電與冷卻控制。

光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定。