AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
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數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化，為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰，資策會產業情報研究所（MIC）、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作，於今（5）日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》，探討未來…
電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用。…
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機。其中能否持平的關鍵或許就在於精實數位轉型！…
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重…
IDC：全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下，2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5%。…
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。…
實威SOLIDWORKS創新日即將登場 10大AI擬人化角色先報到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即將發表，今年10月達梭系統和SOLIDWORKS台灣總代理實威國際也宣佈即將陸續在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，舉辦每年一度的研發管理與製造盛會「達梭系統SOLIDWORKS創新…
TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含…
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議…
製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文敘述台灣製造業數位轉型所面臨的問題，並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向，為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。…
貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。 這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等，能為工程…
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度。此電裝雷射雷達平…
綠色機械突破碳稅費重圍 (2023.01.17)
台灣機械業仍維持競爭力，出口金額更首度突破兆元。但工具機則受俄烏戰火波及，加劇各國通膨及美國緊縮貨幣政策影響，成長未如預期。距離國內外碳費/稅關隘更近一年，業界應循數位減碳路徑兔脫，以維持永續成長。…
AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD賽靈思車規級（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信（Aisin）所選，為其自動停車輔助（APA）系統提供支援。 高度靈活應變的車規級Zynq UltraSca…
優化工廠製造系統能源效率的生態系 (2021.10.20)
馬達在工廠最常見的使用情境包括泵浦、風扇、壓縮機、以及輸送設備，這些馬達大多數都有標準化型錄產品。…
3DEXPERIENCE平台協同數位產研行銷 實威7月29日舉行線上發表會 (2021.07.21)
當疫情之下，遠距工作已經成為日常，加上國際化團隊在各產業間的需求日益增長，3D CAD軟體SOLIDWORKS也結合雲端解決方案3DEXPERIENCE平台，要讓全球的創新設計和製造藉此串聯，發揮最大功效，可以完整提供製造業在協同作業上的所…
雲端化加快數位轉型 SolidWorks提供彈性完整解決方案 (2021.06.22)
面對近年來本土疫情升溫達到三級警戒，居家遠距作業（WFH）也從一般服務業擴及製造業的行政及設計開發領域，亦須落實分艙分流規定，亟須透過專業軟體、雲平台服務協助，始能收事半功倍之效。達梭系統SOLIDWORKS執行長Gian Paolo Ba…
TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器（TI）指出，MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會，各種應用與技術範圍都將有所成長，其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk。而…
增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步，電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出，要選用最適於車用相機模組的電源供應器，就要從三個增強車用相機模組的策略：…