意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今（25）日宣布，已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台（3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform）正式推出3款虛擬助手（Virtual Companion）AURA、LEO、MA…
艾邁斯歐司朗加強智慧財產權維權措施 保護車用LED創新成果 (2026.08.18)
艾邁斯歐司朗已在德國提起兩項專利侵權訴訟，針對一家電子零組件經銷商銷售由深圳市瑞豐光電子股份有限公司生產的車用 LED 產品提出告訴。 在上述訴訟中，艾邁斯歐司朗請求法院核發永久禁制令、判令侵權方賠償損失，並召回及銷毀相關產品。艾邁斯歐司朗…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
散熱專利布局亮眼 英業達、鴻海與廣達名列前茅 (2026.05.25)
因應生成式AI算力需求快速攀升，資料中心在能源消耗與散熱管理方面的壓力日益加劇，已成為產業發展的重要挑戰。根據台灣智慧財產局最新發布的《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告，分析全球2015~2024年公開/公告的 8,449資料中心與伺…
博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。…
數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟。…
達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台 驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上，由NVIDIA加速，以達梭系統…
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
意法半導體獲選 Clarivate「2026 年全球百大創新機構 (2026.02.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST），近日獲 Clarivate 評選為「2026 年全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026）。…
台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構 (2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，截至2025年底，於全球累計共獲得超過20…
告別傳統資料中心 企業競相佈局AI Factory驅動規模化創新 (2026.01.14)
近日，資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時，已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施…
SEEQC攜手台灣半導體體系 打造晶片級量子電腦美台生態系 (2026.01.12)
SEEQC為全球首家將超低溫量子電腦控制與讀取電路直接整合於量子晶片上的業者，其技術路線跳脫傳統以大量外接儀器堆疊的量子系統架構，朝向「全晶片整合式量子電腦（Quantum Computing SoC）」邁進。此次布局台灣，象徵量子運算正式…
邁向主權AI新時代 達梭系統與Mistral AI深化合作 (2025.12.30)
為順應全球主權AI趨勢發展，達梭系統今（30）日與Mistral AI共同宣佈，雙方已進一步強化合作夥伴關係，將為歐洲受監管產業和公部門提供整合的主權AI服務。 其中，企業級AI助理「Le Chat Enterprise」，提供兼顧隱私保護…
以光與感測為核心 ams OSRAM布局智慧行車與永續應用 (2025.12.15)
隨著汽車智慧化、工業自動化與數位生活快速發展，「光」與「感測」已成為推動安全、效率與永續的重要技術核心。ams OSRAM 憑藉超過 110 年的產業經驗，結合照明、感測、積體電路與演算法，持續深化在先進光學與感測解決方案領域的技術布局。 …
智慧局延續「企業出題 × 團隊解題」模式 公布最新專利競賽成果 (2025.11.10)
由經濟部智慧財產局最新發表「2025年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果，仍延續去年廣受好評的「企業出題 × 團隊解題」模式，鼓勵專業人才組成團隊，針對產業實務需求進行專利分析與布局建議，促進產業發展與專利策略的精準結合。 今年競賽規模…
意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
Vicor拓展與深化其智慧財產權授權業務 (2025.10.30)
Vicor 在高密度電源系統技術研發中積累的智慧財產權，對於AI等高成長市場實現卓越效能表現非常關鍵。獲得 Vicor 核心智慧財產權授權——包括 800V、48V 及 12V 母線轉換器與垂直供電（VPD）技術——對確保供應鏈韌性與可擴充…