迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)

延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…

馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐…

三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)

近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制。報導指出，美國國務院及其他…

英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)

英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元。其製程成果能夠在單一晶圓上…

英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)

英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上，英飛凌將以「智慧未來」為主題，全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和…

英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)

英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠，將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠，透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎。 奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌執行長Rein…

歐司朗為馬來西亞居林LED晶片工廠舉辦屋頂落成慶典儀式 (2016.12.01)

歐司朗光電半導體(OSRAM)今日為馬來西亞居林高科技園區的 LED 晶片製造工廠屋頂落成舉行慶典儀式。歐司朗光電半導體德國總部首席執行官Aldo Kamper、馬來西亞分公司總經理 Roland Mueller博士和馬來西亞國際貿易與工業…

研揚推出新款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H (2014.10.06)

研揚科技近日發表一款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H，這款長卡搭載最新英特爾第4代Core i7/i5/i3處理器，提供卓越性能與彈性擴充性，適合工業自動化應用。 FSB-H81H除了搭載英特爾更新一代的處理器外，與上一代產品相比，…

擴大事業版圖 歐司朗第二間LED晶片廠啟用 (2009.12.10)

在2007年7月舉行破土儀式過後兩年，歐司朗光電半導體的LED晶片廠已完成最後的設置作業，測試階段亦成功達成任務，從現在開始，已準備好全速投入LED晶片常規生產。 歐司朗表示，位在檳城的生產廠房，使該公司成為歐亞地區擁有高產量晶片生產設備的…

開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)

外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。 英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠。而在計畫宣佈不久，英特爾還決定擴大該…

歐司朗光電半導體於香港成立新亞洲區總部 (2008.04.22)

歐司朗為其子公司歐司朗光電半導體亞洲區總部舉辦揭幕儀式。歐司朗隸屬於西門子產業部門，其子公司歐司朗光電半導體公司是照明、感應器及視覺顯示應用之專業半導體技術廠商，歐司朗光電半導體亞洲分公司以行政總裁方德博士為首，新總部的員工將負責推動亞洲區…

因應精簡營運成本 AMD全球裁員430人 (2007.05.11)

據外電消息指出，由於第一季度出現巨額虧損，而且競爭壓力越來越大，AMD啟動了裁員計畫。AMD宣佈，將在全球裁員430人，占員工總數的2.6%。截至2006年底，AMD共有1.65萬名員工。 業內人士表示，這是AMD為削減支出而邁出的第一步。…

韓系大廠將NAND Flash移至海外生產 (2007.04.19)

根據外電報導，海力士、三星電子計畫將分別於今年第3季、第4季將NAND Flash移至中國無錫廠及美國奧斯汀廠生產。 三星電子計畫將NAND Flash移至美國奧斯汀廠生產，以改善與當地國的貿易關係，並做好當地客戶管理。日前三星電子表示，三…

美國政界人士籲政府鼓勵半導體業回歸本土 (2003.07.19)

據北京IC網報導，美國有高達四分之一的半導體加工業務在短短兩年內都轉移至成本較低的中國大陸和臺灣等地，此一情況讓華盛頓的政治人物也產生憂慮，當地民主黨參議員、Joseph Lieberman特別致函美國國防部，在該公開信中指出，因半導體產業…

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)

隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景。…

東芝新晶片廠將與SanDisk合作　各出資50％ (2002.12.17)

據北京賽迪網報導，日本東芝日前表示，美國的SanDisk將成為東芝即將興建的記憶體晶片工廠的共同投資夥伴；該新廠將建立在日本中部的三重縣，且為全球第三大的晶片製造廠。 東芝於日前宣布將投資28.5億美元（約3500億日圓），在四年內興建兩家…

Infineon宣布縮減新廠投資　增加外包產能 (2002.10.09)

據路透社報導，歐洲第二大晶片廠商Infineon日前表示，由於半導體產業仍處於不景氣當中，該公司將削減對新晶片工廠的投資。 Infineon表示，該公司將不再投資生產非記憶體產品的工廠，而非記憶體產品向來是該公司主要營收來源。Infineo…