愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大…
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愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC 推出高產能測試方案 (2021.11.30)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系…
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰，協助半導體製造商降低5G…
Silicon Labs推出業界首款單晶粒MEMS振盪器 (2013.06.28)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs宣佈推出業界最高整合度、基於MEMS的Si50x振盪器，以替代需要低成本、低功耗和大量生產的工業、嵌入式和消費性電子應用中的通用型晶體振盪器（XO），相關應用包括數位相機、儲存設備和記…
河洛針對邏輯及混合訊號IC推出測試機 (2011.10.19)
河洛半導體日前推出HV-256 IC測試機，此產品針對邏輯或混合訊號IC之測試需要而設計，可透過USB 2.0和PC連結，在測試軟體環境ITE（Integrated Test Environment）下，提供工程開發、量產測試失敗分析及良率…
FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電專利（MEMS，Micro Electromech…
先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.31)
FormFactor是先進晶圓探針卡的領導製造商，其解決方案包括晶圓針測、高頻率與預燒測試所使用的探針卡。在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實…
先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.30)
在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下，不同溫度時晶片的效能，藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗。…
積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析。…
日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19)
經濟日報報導，國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S（Kulicke & Soffa）策略聯盟，K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援，日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約，可望透過設備本地化，強化競爭力。 分析師表示，…
日系IDM晶圓針測大量委外 台廠接單旺 (2003.11.10)
據Digitimes報導，因日系IDM業者緊縮後段測試產能的資本支出，且製程微縮仍不斷持續的趨勢之下，台灣專業測試廠近期接獲大量來自日本之晶圓針測（Wafer Sorting）委外代工訂單，部分長單期限甚至還已拉長至2004年底。 該報導引…
ISE Labs Singapore更名為ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集團日前宣佈，ISE Labs Singapore 14日起正式更名為ASE Singapore──成為日月光集團新加坡廠。該公司表示，更名後將展現日月光集團資源整合的發展策略，有利於日月光拓展東南亞地區半導體封裝測試業務，提供完整產…
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位。本文將深入介紹影像感測器晶片在封裝測試製程上的特色，以及目前相關技術的發展趨勢與挑戰。…
日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded…
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢。…
日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示，目前12吋晶圓製程技術與覆晶技術的開發為各家半導體大廠持續建立競爭優…
日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求…
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段…
日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(fl…