HBM4量產潮啟動　韓國半導體設備鏈迎來新成長週期 (2026.08.13)

AI伺服器持續推升高頻寬記憶體需求，2026年HBM市場正式由HBM3E跨入HBM4世代，產業成長紅利開始由三星電子、SK海力士等記憶體大廠，向韓國半導體設備供應鏈快速擴散。隨著HBM4進入量產，以及12層、16層堆疊技術持續演進，TC B…

韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)

韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰，更可能改寫東亞半導體市場格局…

台北光電週--致茂展示多元光學測試解決方案 (2017.06.06)

精密電子量測儀器廠商致茂電子將於6月台北國際光電大展，展出最新雷射二極體測試、視頻與色彩測試與太陽光電自動光學測試解決方案。 近來雷射二極體(Laser Diode)應用廣泛，尤其在人臉辨識、無人車、與現行光通訊領域，隨著雷射二極體需求提高…

Crossing Automation推出優化真空晶圓搬運系統 (2009.02.02)

Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一個為真空晶圓搬運系統所提供的自動化部件模組產品系列。其中性方式（neutral approach）的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計，並且可…

半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)

在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…

晶圓自動化設備市場可望在2003年出現逾15％之成長 (2003.08.06)

根據市調機構The Information Network最新報告指出，2002年下跌8％的晶圓廠自動化設備市場，預估可在2003汰換潮將屆之際將自谷底反彈，出現超過15％之成長幅度，達到5.02億美元規模，且在2004年達到高峰。 The…