突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
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AI缺口不只CoWoS 設備材料同步進入擴產週期 (2026.09.04)
AI算力需求快速膨脹，半導體產能瓶頸已從GPU與CoWoS，進一步擴散至晶圓廠、設備、材料、廠務甚至建廠人力。台積電副共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan 2026指出，AI需求增速是過去30年未見，若以去年底設備需求預估為基準，…
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。…
李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化工今（8）日發表「LCY Advanced Formulat…
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備。近期，盛美半導體…
盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備於2020年第二季度首次推出，目前…
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已…
盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 “這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任，…
盛美半導體設備獲全球半導體製造商兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)今日宣佈，已收到全球主要半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備「的DEMO訂單。預計該設備將於2022年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 「這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華…
盛美步入邊緣刻蝕領域 新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10)
盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備，進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜，以及顆粒污染物。這種方法最大限度地減少了邊緣污染對後續制程步驟的影響，提高了晶片製造的良率，同時…
默克全新環保光阻去除有機溶劑 有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等電子設備的需求不斷增長，持續推動半導體產業的發展，也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長。默克推出用於半導體製程中去除光阻的新型綠色有機溶劑產品線。AZ…
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄。 該系統可應用於金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極…
盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品。Ultra C VI旨在對動態…
盛美半導體推出Ultra Furnace立式爐設備 進軍乾法製程市場 (2020.05.18)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體設備今天發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），此為多種乾法製程應用開發的系統。該立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(AL…
盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體，發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(A…
盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備，宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe，現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除，刻蝕後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，具有清洗製…
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等 微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NI…
達思針對濕式蝕刻清洗台製程推出新型使用端有害氣體清除系統 (2013.08.05)
全球半導體產業之廢氣處理技術領導廠商德商達思公司( DAS Environmental Expert GmbH ) 日前針對濕式蝕刻清洗台應用推出使用端(Point-of-Use)有害氣體清除系統SALIX。達思廢氣處理事業部總監Guy D…
Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力。 Integr…
FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，…