UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
TechInsights：2026下半年CPO商業化關鍵時間點 (2026.07.19)
市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。 Tech…
AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人。此一併購案使…
聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。…
量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。…
Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端…
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神經形態IP，用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元（Analog Proces…
High NA EUV將登場 是否將加速半導體產業寡占？ (2026.02.13)
隨著 2 奈米以下製程逐步逼近量產階段，High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機）設備被視為延續摩爾定律的重要關鍵。然而，在技術突破的光環之下，產業界也開始討論一個更現實的問題：當導入門檻與投資規模再創新高，是否將進一步加速全球半導體…
台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導，這項投資規模可能達到…
艾司摩爾2025年全年財報亮眼 全球半導體設備迎來新一波紅利期 (2026.01.28)
艾司摩爾（ASML）近日揭曉 2025 年全年財報，數據表現亮眼。2025 年全年銷售淨額達到 327 億歐元，淨收入為 96 億歐元。光是第四季的單季銷售額就以 97 億歐元創下歷史新高，其中包括兩套最先進的 High NA EUV 設備…
英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 Intel 18A（相當於 1.8 奈…
聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素。聯華電子於 2025 年 CDP 評比中，連續第四年於「氣候變遷」與「…
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
聯電與Polar共同評估美國八吋晶圓製造合作模式 (2025.12.04)
聯華電子與美國專注高壓、功率與感測半導體的晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將展開深入洽談，評估在美國本土八吋晶圓廠的合作模式，以因應汽車、資料中心、消費電子、航太與國防等產業對功率與感測晶片持…
imec車用小晶片計畫再升級 格羅方德、英飛凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC），以…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而，隨著全球智慧型手機市場日趨飽和，成長動能…
ASML高孔徑EUV採用進度放緩 技術與市場拉鋸顯現 (2025.09.29)
荷蘭光刻巨頭 ASML 長期壟斷極紫外光（EUV）市場，其設備成為推動半導體製程不斷前進的關鍵。然而，外界原本寄予厚望的高數值孔徑（High NA）EUV 光刻機，近期卻傳出採用進度不如預期，反映出先進技術與市場現實之間的拉鋸。 高 NA …