三菱電機收購荷蘭APAC與COMPAC集團 深化歐洲資料中心冷卻市場 (2026.07.14)
三菱電機（Mitsubishi Electric）於7月13日宣布，已透過其全資子公司「三菱電機水冷及IT冷卻系統公司，完成收購總部位於荷蘭烏特勒支省的APAC集團與COMPAC集團之全數股權。此兩大集團旗下擁有多家專注於空調系統銷售、安裝…
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南韓啟動大躍進計畫 聯手三星與SK海力士砸5180億美元建新聚落 (2026.06.29)
面對全球人工智慧與新世代晶片需求的劇烈競爭，南韓政府今日投下震撼彈。由總統李在明親自主持國家大躍進發表會，正式宣告與三星電子、SK 海力士聯手，將斥資高達 800 兆韓元（約 5,180 億美元、新台幣 17 兆元）展開超大型半導體聚落建置…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。…
Nvidia與Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架構 (2026.04.07)
隨著 AI 模型從數千億邁向數十兆參數的超大規模時代，單一晶片的算力早已不是唯一的技術瓶頸。Nvidia（輝達）日前宣布對 Marvell（邁威爾）進行 20 億美元的戰略性投資，資金於今日正式到位。隨之而來的，是雙方針對下一代數據中心架構…
Deloitte預警AI基礎設施爆發 將引發記憶體供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新發布的《2026年全球半導體產業展望》報告中預測，受惠於人工智慧（AI）基礎設施的爆發式成長，今年全球晶片銷售額將達到創紀錄的9,750億美元，年成長率加速至26%。然而，報告同時發出強烈預警，指出產業過度集中於…
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的…
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體…
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高…
全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子…
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐…
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上…
Nvidia將發表推論專用AI晶片 回應對能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨頭Nvidia計畫於本月稍晚舉行的GTC 2026大會上，正式發表一款專為推論優化的全新晶片，回應市場對低功耗、高效率解決方案的迫切需求。 這款次世代推論處理器據悉將整合由AI初創公司Groq開發的新型技術，專門針對大規模語言模型…
高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。…
3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對…
微軟宣佈500億美元投資計畫 縮小「全球南方」AI鴻溝 (2026.02.22)
微軟於新德里AI峰會上宣佈，將在2030年前投入500億美元，用於建設開發中國家的數據中心、網路設施與AI培訓，防止技術發展導致南北半球貧富差距擴大。 微軟副主席 Brad Smith在2026年全球AI影響力峰會中發表了關鍵的《AI 擴散…
全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。 根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁…
中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比…
PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布 光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Inter…
極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。…