台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查.....…
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從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09)
半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整， 更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始， 設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決。 過去大家對於EDA（電子設計自動化）的印象，大多停留在扮演晶片設計軟體工具供…
以單一平台工具解決SoC設計驗證難題 (2004.04.05)
在IC設計走向SoC（系統單晶片）的趨勢之下，解決晶片設計流程中因類比（Analog）與混合訊號（Mixed Signal）比重日益提高所帶來的功能驗證（Verification）難題，成為整體IC設計業界面臨的一大挑戰；為提供Design…
堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢。…
蔡文誠：兩岸經營關鍵──本尊、本事、本錢 (2002.03.05)
蔡文誠表示，兩岸經營有三大關鍵──「本尊、本事、本錢」。如此才能做到親自掌控，擁有獨特利基，並且面對應收帳款拖延時期的窘境。…
安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期。未來，結合這兩大優勢：由台灣IC設…
NS網路晶片策略導回往日雄風 (2000.10.20)
往昔區域網路龍頭美國國家半導體(NS)，繼今年低價搶進三合一網路卡晶片市場後，年底前將使消費者購買到100美元以下的1GH z網路卡，並將與1GHz交換器晶片廠商策略聯盟，提供整體解決方案，NS將強勢重回網路市場。 4、5年前NS是區域網路…