泓格打造AI數據庫 支援高速通訊、熱管理及預測維護 (2026.08.23)
為支援AI時代智能工廠維運需求，勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據，以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展，推出涵括：EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3…
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首屆台灣機器人競賽起跑 真實場域考驗產學研方案 (2026.07.29)
順應全球智慧製造與服務型機器人發展趨勢，並加速台灣機器人技術由研發邁向實際場域應用，由電電公會號召產業鏈夥伴，與金屬中心、工研院共同辦理的首屆台灣機器人競賽，已正式開放報名。並於近日假台北福華國際文教會館舉行首場競賽說明會，吸引機器人、人工…
Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光…
產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。 產發署副署長陳佩…
數位分身虛實互換 (2025.11.10)
科技正重塑產品與服務的全生命週期，推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節，加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。…
工研院助擺脫稀土限制 與台廠合推高效EC風扇 (2025.11.09)
因應AI基礎建設需求爆發及地緣政治衝突影響，造成國際能/資源爭奪戰，總統日前也呼籲台灣機械設備業應加入國際發展稀土產業鏈。工研院則攜手傳恆綠能科技與聯昌電子發表「廣域高效電子換向（EC）風扇」新品，採用工研院自研的「零稀土IE5永磁馬達」與…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
貿澤電子、安森美和Wurth Elektronik合作為下一代太陽能和儲能系統提供解決方案 (2024.12.09)
2024年12月9日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美和Wurth Elektronik合作，一同滿足太陽能逆變器市場持續成長的需求。 全球逆變器市場的成長動力來源…
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下，使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案，與使用整合解決方案改進方案的特性，探討如何在物聯網（IoT）感測器節點應用中更好地實現節能。…
安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的創新產品，讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組，支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍，並內建板載處理功能。該模組具有 110 M…
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。…
貿澤即日起供貨安森美EliteSiC碳化矽系列解決方案 (2023.04.12)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組（PIM），以及符合AEC-Q…
金屬中心成立一站式減碳服務資源平台 輔導扣件產業轉型升級 (2023.02.14)
為了推動產業淨零碳排，金屬中心與台灣螺絲工業同業公會、台灣經濟研究院合作於2月7日辦理「扣件產業低碳轉型推動說明會」，聚焦說明歐盟碳邊境調整機制（CBAM）初步規範，對於扣件產業的影響及政府因應資源進行討論。在經濟部次長林全能、工業局局長連…
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發。 在半導體製造中，隨著超越電晶體微縮的更高效能需求提升，3D垂…
頂尖電腦商用NVIDIA Grace超級晶片打造次代伺服器 (2022.05.31)
NVIDIA （輝達）今日宣布一系列全球頂尖電腦製造商將採用全新 NVIDIA Grace超級晶片打造新一代伺服器，在百萬兆級的時代下大幅提升人工智慧（AI）和高效能運算的作業負載。 源訊科技（Atos）、戴爾科技（Dell Technol…
NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。 這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度…
安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更…
宜鼎策略佈局Edge AI邊緣運算市場 (2022.05.03)
宜鼎國際看準工業智能物聯(AIoT)發展，協助上千家客戶實現各式智能應用，發佈最新營運策略，將偕轉投資子公司全力衝刺Edge AI邊緣運算技術與應用，加速產業AI智能化與應用落地。 宜鼎旗下嵌入式儲存與記憶體模組產品，是工業電腦智能化過程中…
安森美將於2022 PCIM Europe展示高能效電源方案 (2022.04.28)
安森美（onsemi），將在2022年5月10日至12日於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe推出一系列全新的電源方案。 安森美於PCIM Europe的展示攤位將有不同最新技術的現場展示，展示這些技術如何賦能開發領先市場的電動車、能量儲…