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搜尋「收發器模組」,共 66

三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型

矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人。

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。

最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實

Molex莫仕正增加生產商用400G ZR QSFP-DD可插拔同調光纖收發器,以支援對於先進資料中心互連(DCI)解決方案與日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+產品旨在以小尺寸提供最佳化的資料傳輸速率和低功耗。 Molex莫仕光

新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術....

高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增,由於網路頻寬的需求更高,需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級,而從網路到網路架構的連接,高速互連的加速演進至關重要。源傑科技以微機電半導體技術的矽光學平台技術及自動化精

Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居

TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組,適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通信的系統,比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低

Silicon Labs(芯科實驗室)推出8位元市場中高類比性能和周邊整合度的新型微控制器(MCU)系列產品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU產品組合中的新品,其整合了高速類比數位轉

自從Altera宣布最新款的FPGA(可編程邏輯閘陣列)產品,代號為Stratix 10交由英特爾所代工後,在過去這段時間以來,我們最多僅有聽到該系列產品線會搭載ARM的Cortex-A53處理器核心而已。不過,隨著開發工具QuartusⅡ