AI液冷供應鏈下沉 UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
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打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用，台灣工具機等中小企業更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備，協助轉型升級；同時終端加工業者與時俱進，針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削，或是…
台灣瀧澤提供加工解決方案 助攻 AI 伺服器與無人機 (2026.03.26)
呼應2026 年台灣國際工具機展（TMTS）主題聚焦「AI 賦能 智造永續」，台灣瀧澤科技在本屆展會也以「整體加工解決方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散熱、無人機精密製造及高精度電子零件產業。 台灣瀧澤科技總經理林振詠認為：…
工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25)
適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案。…
宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人…
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款輕量…
DEKRA升級EMC實驗室 確保AI Server電磁相容安全 (2025.09.21)
順應AI應用快速推進，AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾（EMI）與電磁耐受性（EMS）挑戰，也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡。第三方檢驗檢…
LEMO微型OPTIMA D系列連接器為關鍵任務系統打造 (2025.09.16)
LEMO新款堅固耐用的緊湊型連接器平台OPTIMA D系列，其設計可為嚴苛環境中提供高性能。該系列兼具微型尺寸和軍用級可靠性，因應戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備及士兵穿戴設備不斷變化的需求。 IP68防護等級（20公尺/2小時），…
貿澤電子即日起供貨：可在冷板冷卻中發揮卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器 (2025.09.15)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色，確保在冷板冷卻中…
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…
雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用。…
意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計…