英飛凌與華邦電子達成協議 出售NOR Flash及F-RAM業務 (2026.09.17)
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議，華邦電子將以全現金交易方式，收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體（NOR Flash）與 F-RAM（鐵電隨機存取記憶體）業務；在無現金與無負債的基礎上，該交易估值為 11.…
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AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
Microchip 推出適用於太空應用的抗輻射、高可靠性通訊介面解決方案 (2025.11.10)
在太空應用中，通訊介面扮演著關鍵角色，確保資料傳輸的可靠性與效率，進而實現即時控制、系統整合與強化錯誤偵測功能。這些介面支援可擴展的設計架構，並有助於實現備援機制與容錯能力，對於太空任務的成功執行至關重要。 Microchip Techno…
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA…
英國開發輕量化太陽能電池 創新太空能源系統 (2025.07.01)
英國羅浮堡大學（Loughborough University）與斯旺西大學（Swansea University）宣布建立合作夥伴關係，共同研發基於超薄玻璃的輕量級碲化鎘（CdTe）太陽能電池。這項技術有望徹底改變衛星和太空製造的能源系統…
ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。…
人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心，使用長征2號丁運載火箭成功發射首批…
JANS 認證代表分離式半導體產品在航太、國防與太空飛行應用中所需的最高篩選與驗收等級，確保卓越的效能、品質與可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗輻射強化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-195…
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。 在嵌入式非揮發性記憶…
Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟。Microchip Technology 採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻…
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換…
TI：以太空強化型塑膠裝置因應低軌道衛星應用挑戰 (2022.10.05)
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。不同於傳統的衛星市場，大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上，預…
EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體 滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC701…
國研院太空中心與北榮合作衛星元件重粒子輻射驗測 (2022.05.23)
為扶植本土太空產業，提高抗輻射電子元件自主研發與驗測的能量，國家實驗研究院國家太空中心今（5/23）日與臺北榮民總醫院簽署合作備忘錄，未來將利用臺北榮總重粒子癌症治療中心的治療空檔，為衛星元件進行重粒子輻射驗測。 太空環境十分險峻，衛星在太…
ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。 ST的新系列輻射硬化電源、類比和…
Microchip非混合型航太級電源轉換器新增28 V輸入耐輻射選項 (2022.01.26)
航太系統設計人員採用基於分離式元件的航太級DC-DC電源轉換器系列，可以有效支援非標準電壓或增加功能，Microchip近日宣佈該系列元件現已新增28伏(V)輸入、50瓦（W）耐輻射選項，能夠提高設計靈活性，同時減少系統體積、成本和開發時間…
工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。 經濟部技術處表示，隨著下世代無線通訊往更高頻發展趨勢，臺灣半導體產業在矽製程方面為全球領先，為了超前部…
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證 (2021.06.09)
太空應用電源必須可以承受極端的太空環境，並在抗輻射技術環境中運作無礙，防止遭受到極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響失效發生事端，導致降低太空系統的效能並干擾運行。為滿足此一要求，Microchip今日宣佈其M6 MRH25N12U3抗輻…