AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
搜尋「投資」，共 12049 筆
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
AI伺服器進入Token成本戰 Vera Rubin拉動台廠換機潮 (2026.08.26)
隨生成式AI由模型訓練轉向Agentic AI大規模推論，AI伺服器競爭指標正從GPU峰值算力，進一步轉向Token生成速度、功耗與單位推論成本。NVIDIA於Hot Chips 2026宣布Groq 3 LPX互動式AI推論加速器全面量產…
自駕貨運跨入規模化營運 Gatik募資2億美元擴大AI物流版圖 (2026.08.26)
自動駕駛正從乘用車市場延伸至具備固定路線、高頻運輸特性的商業物流。…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
CTC-SYSTEX串聯台日IT服務 加速企業跨境數位轉型 (2026.08.25)
精誠資訊與日本伊藤忠科技解決方案合資「CTC-SYSTEX株式會社」，將從基礎設施、網路、雲端到資安及維運建立一站式服務，降低台商赴日設點的IT建置與跨國協調成本。…
AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
AI基建競爭轉向「算力＋電力」 低碳能源成AI資料中心下一道門檻 (2026.08.21)
生成式AI快速擴張，不只帶動GPU、伺服器與液冷需求，也正在形成一場「算力與能源的雙重循環」。當AI協助電網預測負載、調度儲能與提高能源效率，能源系統反過來又成為支撐AI成長的底層資源。台灣擁有全球重要的半導體、AI伺服器及ICT供應鏈，但…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
創意啟動650億元史上最大籌資 AI ASIC資金需求放大 (2026.08.20)
台積電轉投資的特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子啟動最大規模籌資。創意董事會決議與兆豐商銀等聯合授信銀行團簽訂新台幣400億元聯貸，並規劃發行最高8億美元海外無擔保轉換公司債（ECB），合計籌資規模約650億元。市場關注，此舉反映A…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)
機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
慧榮科技完成擴大發行總額11.5億美元之優先可轉換公司債 (2026.08.14)
慧榮科技完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債（以下簡稱「可轉債」），其中包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5000萬美元可轉債之選擇權。本可轉債係依據經修訂之美國《1933 年證券法》第…
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增 (2026.08.14)
迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與…
AI封裝產能爭奪白熱化 台積電擴大委外製程 (2026.08.14)
生成式AI與大型資料中心持續推升GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體（HBM）需求，全球半導體競爭焦點正由先進製程延伸至先進封裝。近期台積電擴大部分CoWoS製程委外，加上SK海力士加速美國與韓國先進封裝投資，顯示AI晶片產業面臨的關鍵瓶頸…