OpenAI結盟Qualcomm與MediaTek 自研AI手機處理器 (2026.04.29)
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）達成戰略合作，開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器，使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作。 這項三方結盟代表了Ope…
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證…
AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20)
AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器，增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能，為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。 Exynos 2200為業界首款在行動GPU上，支援硬體加速光線追蹤功能，採用先進的4奈…
[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用...…
TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始…
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二…
TrendForce：2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退，使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長，將視…
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組。…
全球首款量產！美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨，該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度，能夠因應消費者對於智…
5G手機的跑分大戰 一時風雲而已 (2019.12.22)
5G還沒真的來，到底真實的使用體驗會如何？目前不得而知。但倒是最近「安兔兔」的跑分分數，一直被即將推出的5G晶片刷新，霎時感覺5G不僅要起飛，而且還要衝天，於是安兔兔的跑分好像成為了手機處理器產業的標準，好或不好，跑了就知道。 從驗證的角度…
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機。…
MIC: 2018臺灣半導體產業產值成長8.1% (2018.08.28)
資策會產業情報研究所（MIC）表示，觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢，全球資訊系統市場長期停滯，然2018年受惠於商用換機需求，全球電腦市場持平；展望2019年，在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下，全球電腦系統市場微幅衰退；伺服器市場…
以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性。…
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 9…
SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％。…
TrendForce：2017年智慧型手機行動式記憶體成長33.4% (2017.05.03)
全球市場研究機構TrendForce(集邦科技)最新研究顯示，在2017年度行動式記憶體猛烈的價格漲勢之下，智慧型手機行動式記憶體搭載量的成長動能受到壓抑，預估2017年智慧型手機行動式記憶體平均單機搭載量自3.7GB下修至約3.2GB，與…
iPhone 7「內在美」升級 將引領手機新革命? (2016.09.12)
蘋果今年仍依照往年慣例，在秋季推出新機iPhone7與iPhone7 Plus，外觀上，除了兩種新色登場之外，相較於前系列機種並無太多新意的變化，儘管如此，iPhone7仍然抓住了市場矚目的眼光，因為此次看點在於內在規格的「差很大」。在設計…
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上…
DIALOG半導體為魅族MX4中國智慧手機供電 (2014.10.30)
最新推出的中國魅族MX4智慧手機採用Dialog的電源管理IC（PMIC），為其手機處理器-MediaTek MT6595提供精準電源。魅族Meizu MX4主打超輕薄設計，並配有一塊5.3英寸的1920 x 1152 LCD螢幕。與上一代…
手機導入更多綠色概念作法 (2014.05.04)
今日的智慧型手機如同過去的個人電腦，用量相當龐大，因此過往與PC相關的綠色概念與技術，今日在手機上也多能見到類似的想法。 例如大陸政府面對堆積如山的手機電源配接器（Power Adapter，俗稱變壓器，但變壓器只是配接器內最主體、最大空間…