Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺,使設計者能夠把觸控式的使用者介面,擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊,實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作,與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗。 …
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Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺,使設計者能夠把觸控式的使用者介面,擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊,實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作,與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗。 …
高通技術公司發表高通人工智慧(AI)引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),由數項軟硬體元件組成,加速於特定之高通Snapdragon行動平台上,打造終端裝置使用者之AI體驗。這款AI引擎將支…
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的觸控/近距感測方案,在單一晶片內整合了高性能、成本效益和便利性。LC717A30UJ高動態範圍電容數位轉換器採用互電容檢測低至毫微微法拉(fF)等級的電容變化。藉由消除寄生電容進而提高…
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出8款適用於智慧型家居的智慧感測器解決方案,產品線包括恩智浦半導體(NXP Semiconductors), TI和Vishay。 智慧家居概念的盛行離不開更多適用於日常生…
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化…
Microchip推出首款2D多點觸控和3D手勢開發平台,適用於PC周邊各類應用和驅動器。 Microchip(美國微芯科技)近日推出全球首款針對2D多點觸控和3D手勢的開發平臺和全新PC周邊—3DTouchPad,進一步擴展旗下人機界面輸…
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣佈推出業界首款適用於智慧型手機和可穿戴式產品的單晶片數位紫外線(UV)指數感測IC,其設計旨在檢測UV光照強度、心臟/脈搏速率、血氧飽和度,以及提供近接/手勢控…
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)和消費性電子裝置超音波感應控制技術領導者Elliptic Labs宣佈締結夥伴關係,Wolfson業界領先的音訊數位訊號處理器(ADSP)平台將採用Elliptic …
芯科實驗室(Silicon Lab)於日前宣佈,針對人機介面應用推出新一代紅外線和環境光線感測器。新推出的Si114x系列為Silicon Labs QuickSense HI產品系列的最新成員,號稱是一款高靈敏度、高效節能以及最遠感測距離…