意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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HBM4挑戰內部缺陷 X-ray成先進封裝新關卡 (2026.09.16)
HBM4將AI記憶體競爭推向更複雜的3D異質整合。除了提高頻寬與堆疊容量，新一代HBM開始把DRAM Stack與Logic Base Die、TSV及先進封裝更緊密整合，製程中的微小Void、Bump異常、Bonding偏移或TSV缺陷，…
AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
Basler視覺檢測整合方案 突破先進封測TGV 瓶頸 (2026.08.24)
面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高，就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝（PLP）的方形玻璃基板逐步演進，傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新，成敗關鍵便在於高密度 TGV（通孔）加工品質與…
福祿克紅外線熱像儀 支援熱管理智慧巡檢利器 (2026.08.24)
面對AIoT時代，除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學，另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具，包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬，也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司（Fluke）不僅在該領域經營多年，並在今年台北…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術，呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。 完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案，…
從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
半導體工程師必修！掌握5大關鍵策略破解微縮挑戰 (2026.07.23)
為協助半導體設備商與檢測工程人員突破先進封裝技術的精準性極限，電腦視覺技術專家Basler發表一份全新白皮書《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》，即日起開放免費下載。本白皮書深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM與CPO…
《突破先進封裝AOI瓶頸！次世代製程的5大關鍵檢測策略》 (2026.07.07)
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝，並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構，和CPO共同封裝光學時，封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地…
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)
根據外媒「phys.org」報導，哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊，成功研發出一項名為「HySIL」（混合固液光學）的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時，提供超越現有頂尖系統的3D組織成像…
COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解鎖智慧工廠轉型關鍵 (2026.05.28)
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型…
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。…
2026漢諾威工業展閉幕 生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26)
2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級。 今年的展會上生成式AI與人形機…