全新英飛凌 3D 影像感測器晶片系列 (2013.05.30)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發,首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能,可用於設計體積非常精巧且準確的單…
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英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發,首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能,可用於設計體積非常精巧且準確的單…
奧地利微電子(austriamicrosystems) 日前在德國法蘭克福舉辦的國際燈光照明及建築技術設備展(Light+Building exhibition)中推出TSL4531環境光感測器晶片系列產品,為智慧照明系統和照明設備實現複雜…