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搜尋「感測」,共 10854

Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且

生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境,Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列,鎖定機器人與無人機控制,將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整

趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI宣布最新研究報告「重新思考外部攻擊面:管理日益增加的公開網路實體資料風險」指出,中國廠商運用開源情報正在大規模收集並利用公開可取得的商業資料加以整合,包括飛行追蹤器、船舶信標、無線電信號、氣

生成式AI之後,製造業下一波競爭正轉向Physical AI:讓AI不只分析資料,而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線,一端由精密自動化次系統向機器人延伸,另一端則由GPU算力管理進入智慧工

超寬頻(UWB)技術正從數位鑰匙、物品追蹤器,加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作,整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體,以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻(RF)技術,

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心,能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合,並加快更智慧的消費性產品開發,為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南,

面對AI、量子運算與太空科技加速發展,全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec,9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇(TECIF 2026)」,集結超過

全球農食產業面臨缺工、極端氣候與供應鏈重組,加速產業導入AI、自動化及大數據等技術提升效益不容緩。第十二屆「2026臺灣智慧農漁週(Taiwan Smart Agriweek)」9月8日至10日在臺北南港展覽館一館舉辦,本次以「Conver

台灣智慧醫療出海模式正由單一醫材銷售,轉向AI、醫療設備與臨床服務整合輸出。工研院率15家智慧醫療及醫材業者參加新加坡Medical Fair Asia 2026,並與國科會共同集結27家醫療科技團隊,從醫療AI、復健機器人到居家健康管理,

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

AI正從設備監測、異常偵測與預測維護,逐步深入品質判定、製程最佳化甚至控制決策,但當AI介入關鍵製程愈深,模型失效所帶來的設備、工安與營運風險也同步升高。德國萊因指出,製程工業導入高風險AI,已不能只看模型準確率,必須建立涵蓋風險分級、可靠

由檢驗驅動行動的系統,可概括為「感測-判斷-行動-驗證-再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表,而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈;但閉環越自動,錯誤行動的影響也越大。