西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)

西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。 聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術。這套為其開發的全新PDK，已針對西門…

2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)

根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率…

笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)

笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司（手機晶片廠Qualcomm）快充QC2.0認證（委託UL測試），並符合BC1.2與，Apple等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智能化與方便化。 MG26P701支援Apple 與Androi…