超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線。 NVIDIA指出，傳統協作機器人（Cobots…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…
艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…
機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。…
[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…
突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
鈺立微獲COMPUTEX特別獎 新平台推動自主移動機器人落地 (2026.05.21)
鈺創科技今日（5/21）榮獲台灣科技產業指標獎項 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企業特別獎」。獲獎方案「視覺語義之雲端協作機器人（Cloud-Collaborative AMR Platfor…
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。…
鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出，A…
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…
imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技…