艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…
搜尋「微縮化」，共 53 筆
液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動A…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT)，週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上，正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊…
由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法。…
工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。工研院近日也攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ），舉辦「2…
微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍。近期一項結合壓電彎曲樑與柔性運動轉換結構的研究，已在機…
imec展示用於監測腸道健康的可食入感測器原型 (2025.05.26)
比利時微電子研究中心（imec）展示一款高度微縮化的可食入感測器。相較於現行的膠囊內視鏡，這款於Oneplanet研究中心開發的感測器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化還原平衡測量。這能提供有關腸道發炎、腸道微生物群和整體健康的價值洞見，在…
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOP…
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線。…
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。…
掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/…
IEKCQM：2023年製造業需謹慎前行 半導體產值近五兆台幣 (2022.11.29)
工研院今（29）日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為新臺幣25.49兆元，年增率4.76％。展望2023年，國際需求不振，連帶影響許…
無人搬運車建立多機協作雛型 (2022.11.24)
反觀AGV則受惠於機械視覺、光達地圖導引等技術不斷推陳出新，逐漸將無軌自主移動的潮流自物流業引進工廠，組成AMR，甚至還可望打造多機協作的「超自動化」雛型，並開發足型機器人跨越最後一哩路。…
工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%。但在工研院在最近舉行的「眺望2023年產業趨勢研討會」上，仍預…
工研院攜嘉聯益、台科大 助PCB產業升級智慧工廠 (2022.10.31)
產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院今（31）日宣布，與軟板廠嘉聯益、台灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助台灣電路板業者導入智慧製造技術、加速…
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能。…
EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。 NanoCleave是一種完全與前段…
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路。…
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌（burie…