旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)

旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備，還可對應LDI（鐳…

日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)

開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形。 田中控股株式會社宣佈…

Manz為電路板生產推出超細線路優化整合解決方案 (2014.10.23)

因應消費電子日益輕薄短小的市場趨勢，整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展勢在必行，Manz（亞智科技）不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題，在原有濕製程設備的基礎上，透過不斷地研發創新，成功地將自行研發的垂直顯影生產設備與超細線…