LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP…
搜尋
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流,韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新:以 「銅柱」(Copper Post) 替代傳統焊球(solder ball),專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP…
儘管2023年全球景氣緊縮,但對艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)來說,仍是成果豐碩的一年,特別是在新能源車與工業感測應用方面,仍交出了穩健成長的成績單,同時也對2024年的半導體產業展望,給予正面樂觀的預測。 ams OSRAM大中華區行…
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供大量有關工業自動化應用的資訊,包括可加速自主行動機器人(AMR)的設計與開發所需的資源和產品。 專家群深入研究了AMR產業的新興趨勢,以及這些機器人如何改變供應鏈、工廠和製造業。文…
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一,能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁,讓生活更有趣、更智慧。…
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布,以全球第二的市佔率,獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular;PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出,安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用P…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈建立LaSAR(擴增實鏡雷射掃描)技術聯盟,與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統,合作開發和加快開發擴增實境(AR)智慧眼鏡解決方案。除了意法半導體外,La…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布擴大其FlightSense 飛行時間(Time-of-Flight;ToF)感測器產品組合陣容,推出全新64區測距感測器。該多區感測器可將場景劃分成若干個區域,提升成…
深紫外線UVC LED專業代理商大儀今日宣布,其與國內合作夥伴共同開發的全新微型模組內建UVC LED殺菌龍頭正式問世。預期將為國內飲用水龍頭市場帶來革命性的衝擊。 UVC殺菌技術自崛起以來,各種商機應運而生。許多廠商也不斷在技術面和應用面…
測試與量測專家Rohde & Schwarz與連接器和感測器製造商TE Connectivity合作,共同測試車載乙太網路電纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線(STP)電纜和TE的MATEnet資料連接器系統測試通訊連接,測試結果符合…
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統,為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。…
全球資料解決方案供應商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模組化儲存解決方案,可加以管理急遽成長的企業、雲端與邊緣資料。希捷的Lyve Drive行動系統是一款簡單、安全且有效率的資料管理解決方案產品組合,旨在推動資料領域的發展。…
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上,發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。 新的STPay-Topaz…
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源轉換IC,便可用來處理中等位準的電流。…
凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出可保護並監視高達1000V的高壓DC電源 的μModuleR (微型模組) 一體化隔離式 Anyside開關控制器 LTM9100。用於工業、資料通訊、航空電子和醫療應用的高壓電源需…
凌力爾特 (Linear) 日前推出40A至240A可擴展降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636-1。該元件內建保護電路,可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、…
凌力爾特(Linear)日前推出40A 降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636,該元件採用 3D 結構的小型封裝,能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感,可…
凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (微型模組) 隔離器 LTM2894,該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的…
凌力爾特(Linear)日前針對大地對地差動電壓之保護推出隔離型 RS485 μModule (微型模組) 收發器LTM2885。許多工業、公共設施、醫療、軍事和安全應用需要更大電壓和空間隔離度之隔離元件以保障人身安全。LTM2885 在邏…
凌力爾特(Linear Technology)日前推出SPI(串列週邊介面) μModule(微型模組)隔離器 LTM2893 和 LTM2895,兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983 和 LTM2895 …