英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用，有助於打造創新的汽車智慧座艙，支援新服務的無縫接入，並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛願景等都至關重要。 有鑑於此，英飛凌科技股份有限公司與專…
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022…
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅…
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展...…
[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢 就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C…
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上，英飛凌將以「智慧未來」為主題，全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和…
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ，內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片。 這款創新…
英飛凌於MWC展示IoT的智慧與安全互動關鍵元件 (2018.03.01)
微電子連結數位資料世界與實體物質世界。在全球行動通訊大會 (MWC，2018 年 2 月 27 日至 3 月 1 日於巴塞隆納舉行) 中，英飛凌將展示在連網世界中智慧與安全互動的關鍵元件，涵蓋感測器到安全晶片。歡迎蒞臨參觀第 6 廳 6C4…
英飛凌3D影像感測器 協助臉孔辨識解鎖智慧型手機 (2018.01.17)
英飛凌推出的3D影像感測晶片，讓臉孔解鎖功能將變得更聰明、更快速且更可靠。英飛凌攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款採用飛時測距 (ToF) 技術，內建REAL3晶片系列的3D影像感測器。 這款小巧的攝影機模組，…
CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出。華碩Zenfone AR是纖薄且配備…
全球最小3D攝影機問世 實現智慧型手機擴增實境效能 (2016.06.15)
聯想（Lenovo）成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技（Infineon）的REAL3影像感測…
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢，可取代過去物聯網應用普遍採用的外…
全新英飛凌 3D 影像感測器晶片系列 (2013.05.30)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發，首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能，可用於設計體積非常精巧且準確的單…
三星收購以色列CMOS感測器設計公司TansChip (2007.11.08)
外電消息報導，三星電子(Samsung Electronics)於日前宣佈，將7千萬美元的代價收購以色列CMOS影像感測器晶片設計公司TansChip，並將之併入三星研發中心陣容中，而該交易也是三星在近10年來在海外的第一個收購案。 三星的…
原相與安華高IP侵權官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技與安華高科技（Avago）長達2年多的矽智財（IP）侵權官司終告落幕，達成和解。原相表示，與安華高科技簽訂專利交互授權合約，各自撤回侵權訴訟。市場人士認為，此舉將有助於原相進一步拿下更多一線大廠訂單，據了解，目前原相已送樣到全球滑鼠…
飛利浦將投資23億擴充建元電子高雄總廠產能 (2004.01.11)
以半導體封裝測試業務為主的飛利浦建元電子高雄總廠，預估2004年產出量將較成長3成，主要新產品包括行動電話影像感測器晶片組裝測試及LCD驅動晶片等。而飛利浦亦於日前宣佈2004年對高雄總廠投資額將達23億元台幣，較2003年增加53％，並預…
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位。本文將深入介紹影像感測器晶片在封裝測試製程上的特色，以及目前相關技術的發展趨勢與挑戰。…
菱光CIS量產 (2000.09.04)
繼華邦電子之後，由東元電機轉投資的菱光科技成為東芝半導體在國內的第2位技術合作夥伴。菱光於今年5月開始與東芝半導體進行彩色接觸式感應偵測器(CIS)的技術移轉，預計於本週開始量產，初期月產量為3萬顆，至年底將會有20萬顆的月產量。 和華邦不…