解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…
搜尋「平面式」，共 29 筆
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。…
igus 線性機械手臂線上配置器更直觀 自動化借助遊戲平台變容易 (2023.04.18)
遊戲化形式和附加功能 在遊戲引擎Unity的幫助下，igus改造低成本線性機械手臂的線上配置器，提高運行的效能。現在，客戶可以更快、更輕鬆地配置客製的即裝即用線性機械手臂—只需五分鐘即可獲得即時價格資訊。借助線上工具，可以直接在選定的工作區…
創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰。…
回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵。國研院半導體中心今（6）日也宣佈，將擴大為台灣學研界提供，與國際發展趨勢接軌…
GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。…
ROHM無線充電模組實現小巧輕薄型裝置無線充電 (2022.01.04)
半導體製造商ROHM推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置以及電腦周邊設備的無線充電功能。 近年來，包含智慧型手機和智慧型手錶等，越…
ROHM發表新無線充電模組 簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能。 近年來，越來越多的應用裝置採用無需充…
智慧城鄉線上館採用3D互動技術 展示22縣市智慧科技應用 (2020.09.03)
因應新冠肺炎疫情，2020智慧城市論壇暨展覽推出Smart City Online，設有超過16個線上展主題館，其中，由經濟部工業局普及智慧城鄉生活應用計畫打造的「智慧城鄉線上館」有別於以往平面式的政策推廣，此次3D互動式網站以動畫、影像與…
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。…
兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及。…
東芝新一代600V平面MOSFET系列 結合高效率及低雜訊 (2018.01.22)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量產出貨於即日起啟動。 第九代π-MOS系列採用最佳化的晶片設計，與現有的第七代系列相比，其EMI雜訊峰值低5dB[1]，但同時又保持了相同水準效率…
羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場，SiC（碳化矽）元件的發展，一直是主要業者所十分在意的重點，理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較，SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓，反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓，顯然地…
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路…
Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 (2013.05.30)
美商賽靈思公司與台積公司共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組…
跨領域整合 觸控競爭力再升級 (2012.02.15)
觸控應用興起，台灣廠商扮演重要的代工製造角色， 不過，由於缺乏獨特技術與基礎研發能量，獲利相當微薄。 展望新的一年，我們必須發展自主技術，才能提升價值地位。…
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。…
Windows 7多點觸控來的太早 (2009.04.02)
在Windows Vista搞得PC、NB用戶怨聲載道下，新一代的Windows 7趕緊瘦身重塑，預定在今年第三季後推出，目前的試用版反應似乎還算不錯。除了開、關機更快一些，和改版的用戶介面外，相當受市場關注的一項功能，即是Windows …
拓墣產研發表2009年十大焦點產品 (2009.01.21)
針對2009年的市場發展，拓墣產業研究所在今日（1/21）發表了2009年全球十大焦點產品。其中觸控技術、Android手機、小筆電、藍光DVD及微型投影機都被列為重點之一，顯見消費性電子在這波不景氣中，仍扮演著推動市場的關鍵角色。 優質平…
DMFC燃料電池的技術解析 (2007.07.24)
可攜式電子產品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過目前鋰離子電池的能量密度發展已經接近理論極限，相較之下燃料電池的還有極大的能量密度發展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較，甲醇擁有20倍左右的發熱量，若以20%的電力轉換效率，它可以產生數倍的電氣能量，此外燃料電池不需要惱人的充電時間，而且對資源回收與削減電池使用量都具有正面貢獻，因此微型燃料電池的發展受到全球高度重視。…