AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
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先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
面對3D堆疊與混合接合挑戰 晶圓量測進入超高速時代 (2025.11.20)
隨著半導體邁向更小製程節點、3D堆疊與先進封裝設計，晶圓幾何形貌的微小差異，已成為影響良率與性能的關鍵變因。晶片設計愈複雜，材料疊層愈多，製程整合挑戰也隨之放大，在混合接合、晶背供電與高堆疊NAND等先進技術導入下，僅有奈米級的翹曲或高度偏…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)
隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達…
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。…
AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同。為了不遮蔽…
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…
R&S於2023年歐洲微波週 展示FMCW雷達最短距離模擬 (2023.09.25)
Rohde & Schwarz的雷達測試系統透過空中完全模擬駕駛場景，用於測試先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AD）中使用的雷達感測器。現在，Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和R&S…
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi說，經過十年…
雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點。…
透過PHM機制降低設備突發性故障 (2021.09.08)
在工業領域，使用PHM在於故障預測與健康管理，並可歸納為三大重點，包括檢測設備故障的跡象並確定原因、建立設備老化模型並預測其使用壽命，以及了解設備的健康狀況並做出適當的決定。…
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出。…
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長，均豪精密因應SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階封裝技術…
[自動化展]鎖定台灣五大產業自動化市場 松下強化零件與系統整合技術 (2020.08.24)
進入自動化工業大展，最引人注目的莫過於近距離見證自動化設備的一站式解決方案。「這台日本當地組裝、進口來台的自動化組裝工程系統展示機，顯現了Panasonic佈局自動化市場的決心與實力，從零組件到系統整合的一站式解決方案，松下皆提供了豐富的應…
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Ove…
Moldex3D Studio支援平坦度量測功能 (2020.07.29)
在實際產品製造過程中，若能在產品設計前期先量測評估平坦度是否符合標準，可以提高產品製造良率、降低模具修改成本。…
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。…
儀科中心舉辦光學技術研討會 推動半導體設備自製平台 (2018.12.11)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）於苗栗西湖渡假村舉辦「光學系統整合研發聯盟2018交流研討會」暨「國研院儀科中心技術服務推廣說明會」。 來自北中南各大專院校的教授，以及涵蓋晶圓代工龍頭、精密光學製造、真空鍍膜以及半導體設備等廠商齊…