搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「巨量轉移」,共 54

LED大廠富采今(25)日宣布,將與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint策略結盟,共同加速巨量轉移技術在AI與高速運算核心「矽光子(Silicon Photonics)」應用的商業化進程。此項合作旨在結合富采在光電元件的量產實力與X-

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域,共27項研發成果。 其中因

市場研究機構TrendForce最新報告指出,2024年Micro LED晶片營收預計將達到約3880萬美元,大型顯示器仍為主要應用。 報告預測,隨著技術瓶頸的突破、車用顯示器的應用和全彩 AR 眼鏡解決方案的日益成熟,Micro LED晶

各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間,例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊,更多的時候,還要肩負起使用體驗的重責。

富采旗下晶元光電技,近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)所舉辦「TOSIA AWARD」三大獎項,以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮,「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的

東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機。(展位編號:N-1321

富采集團持續升級Micro LED技術,旗下子公司隆達電子和元豐新科技,近日於前瞻顯示大賞中脫穎而出,共獲得兩項銀質獎,展現Micro LED的研發實績。 去年隆達電子以獨家專利技術i-Pixel+所製作主動式驅動之可撓式Micro LED

友達光電力求精進尖端技術研發實力,並透過產業跨域整合,布局Micro LED完整生態圈,推進Micro LED技術走入商品化時程,為量產元年掀開新篇章。 本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周(Display Week 2023),

友達光電今日宣布,將於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案,從LED晶粒、巨量轉移技術、封裝,模組、系統和解決方案。同時也率先量產Micro LED 1.39吋智慧手錶,為終端產品開發吹響號角。 友達自201

未來Metavers的使用不僅限於商業領域,還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發,而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術。

工研院攜手「米斯全媒體影棚」、「聚積科技」,今(25)日宣布,推出全臺首座,採用小間距微型LED曲面背景屏的「電影級XR虛擬影棚」。這座虛擬攝影棚最大特點在於內部建置間距1.875mm的小間距LED巨型背景屏,以具備1200~1500 ni

2022 Touch Taiwan 智慧顯示展覽會盛大開展,面對全球永續熱潮,默克致力於追求材料技術創新,除了不斷提升產品性能,幫助客戶開發出更高對比、高解析、廣色域的產品之外,也藉由更高穿透率,以及添加自我配向材料等產品特性,提高顯示器製

因應近年來面板產業正積極朝向次世代發展,亟待台灣先進製程設備廠商奧援。即將於今(2022)年4月27日~29日舉行的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」期間,東捷科技也在南港展覽館一館M312攤位以「6M+」為主軸,宣示該公司將分別於

根據TrendForce最新研究,Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業展示市場,預估2022年Micro LED大型顯示器晶片產值將達5,400萬美元;至2026年有望上升至45億美元,年複合成長率為204%。 另外,隨

回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下,少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會(SEMI)、光電科技工業協進會(PIDA)、台灣電子設備協會(TEEIA)等公協會結盟,建

聚積科技於12月8日舉行線上研討會,透過與夢想動畫的合作,運用XR拍攝手法,在虛擬製作攝影棚中打造新型態的研討會。會中建構出獨特的沉浸視覺體驗,同時也實踐後疫情時期LED顯示器產業熱門的虛擬實境應用。 聚積科技董事長楊立昌表示,今年主軸運用

根據TrendForce最新研究報告 「2021 Mini / Micro LED 自發光顯示器趨勢與廠商策略分析報告」指出,由於Micro LED在大型顯示器上布局較早,儘管短期內仍難以全面克服成本高昂的問題,但透過拼接方式達到大尺寸無接