SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)

系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…

宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)

由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作，宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範，能帶領車用供應商快速理解相關的規範...…

RS與聯接專家魏德米勒簽訂全球分銷協議 實現優勢互補 (2015.02.13)

RS Components(RS)公司與工業聯接專家魏德米勒簽訂全新全球貿易協定，其優質自動化產品組合的供貨實力將更上一層樓。 RS 通過 Weidmuller 的產品系列滿足各種行業的聯接需要，例如製造、程序控制、能源、交通以及電源、訊號…

宜特推AE聲發射檢測，即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)

為迎接4G/LTE及雲端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選…