迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
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安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
全球關鍵基礎設施全面走向數位化,運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革:一是後量子密碼(PQC)時代的資安防護規格升級,二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面,隨著量子運算技術快速突破,傳統公鑰加密架構正面…
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕,吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今年再度分進合擊,奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中,本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
面對全球供應鏈重組與市場需求變化,台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」,以鼓勵產業…
Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且…
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)即時動態定位(Real-Time Kinematic, RTK)端到端測試,透過商用5G網…
英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議,華邦電子將以全現金交易方式,收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體(NOR Flash)與 F-RAM(鐵電隨機存取記憶體)業務;在無現金與無負債的基礎上,該交易估值為 11.…
全球電子協會今日宣布針對電子產業推出更新版《雙重重大性評估(Double Materiality Assessment,DMA)工具包》。這份更新版資源旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環境下,規劃雙重重大性評估工作。 此次更…
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以…
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化,2026年又逢達梭系統(Dassault Systemes)來台成立20週年,並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」,同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線,以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台,共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案,加速將企業級 A…
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力,終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI(Physical AI)。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎,正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具,力推邊緣與機器人A…
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
全球領先的微控制器供應商新唐科技 (Nuvoton) 15日宣布推出全新高效能音訊四路ADC平台 NAU85L42YG,旨在加速無線串流媒體和即時語音擷取產品的開發。NAU85L42YG 基於新唐科技的晶片矽訊號處理設計,包括低延遲抽取器 …
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域,工研院今(15)日串聯研發法人及新創團隊,於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」,以「跨域創新 驅動未來」為主軸,共集結25項跨域創新技術,展現科技從研發走向產業應用的創新能量,並與產業界、研發…
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境,Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列,鎖定機器人與無人機控制,將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展,半導體產業持續突破製造與工程極限,同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為,如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策,而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
生成式AI之後,製造業下一波競爭正轉向Physical AI:讓AI不只分析資料,而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線,一端由精密自動化次系統向機器人延伸,另一端則由GPU算力管理進入智慧工…