達梭系統3DEXPERIENCE平台 虛擬助手促人機協同創新 (2026.08.25)
達梭系統今(25)日宣布,已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台(3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform)正式推出3款虛擬助手(Virtual Companion)AURA、LEO、MA…
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達梭系統今(25)日宣布,已於旗下3DEXPERIENCE AI原生代理型平台(3DEXPERIENCE AI-Native Agentic Platform)正式推出3款虛擬助手(Virtual Companion)AURA、LEO、MA…
東元電機澳洲子公司(TAC)、盛達電業公司旗下盛齊綠能,以及東電綠能公司今(22)日共同宣布策略合作,將推動澳洲維多利亞州Seaspray太陽能暨儲能(Solar+BESS)專案,並將啟動第二批(Tranche 2)能源投資組合。此不僅展現…
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio,這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具,能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) …
隨著全球智慧城市與智慧運輸(ITS)發展進入AI驅動新階段,台灣正加速整合通訊、數據與交通治理能力,布局國際舞台。「2029智慧運輸世界大會(ITS World Congress)」確定將於台北登場,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)…
迎合台北正式取得2029年智慧運輸世界大會(ITS World Congress)主辦權,中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)今(30)日宣佈正式成立「2029 ITS World Congress 專案管理辦公室(PMO)」,未來將負…
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報,成功承攬美國雲端服務供應商(CSP)業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)專案,涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程,兩項標案總金額合計約新台幣2…
在生成式AI、雲端運算與資安風險同步升溫的產業環境下,企業資訊投資正快速脫離單純硬體建置階段,邁向應用深化與營運優化。根據資策會產業情報研究所(MIC)發布台灣金融、批發零售、營建與傳統製造四大產業科技投資調查結果,正以「上雲、AI、資安」…
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A,主攻當前快速成長的人工智能(AI)與高效能運算(HPC)市場。根據調研,全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元,2024~2033 年期間…
科技正重塑產品與服務的全生命週期,推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節,加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。…
工業技術研究院(ITRI)與104人力銀行,今日共同發布了最新《2025半導體業人才報告書》,報告指出,半導體業的工作機會數於2025年4月達到兩年新高,但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步,導致薪資全面飆漲,並迫使企業必須從根本上改變其人才策…
OnLogic與viso.ai宣布建立策略夥伴關係,簡化並加速邊緣AI視覺解決方案的規模化部署。這項合作將結合OnLogic的強固型硬體與viso.ai的直覺化軟體平台,為各行業提供一套預先驗證、高度整合的解決方案。 隨著即時數據分析與自動…
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下,意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構,為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。…
為迎接碳定價時代來臨,有效實施碳定價制度及穩定推動減碳工作,環境部依據氣候變遷因應法公告「碳費收費辦法」、「自主減量計畫管理辦法」、「碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標」等三項碳費配套子法,碳費徵收對象在2026年5月時依循2025年全年度溫…
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序....…
台達近日宣布已成功協助新北市,完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案,包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈,將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具,預計每年節省約2,225萬度電,約當11,594噸碳排放量,10年共…
友達光電今日宣布,跨足建築領域,推進「光電建築一體化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技術,攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」…
智慧互聯技術終於出現,並且成為建築、工程和施工(AEC)產業提高生產率和工人安全的基礎。為此,科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。…
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。…
如今業界為了追求數位轉型,亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程,更快融入協同作業體系,串連產品設計到供應鏈規劃,…
今日企業對IT的期許跟依賴度更甚,資訊科技服務管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必須更敏捷、更易取得、更「自動化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一個點後,就有機會「可視化」,加快IT的反應能力與彈性。…