智慧局延續「企業出題 × 團隊解題」模式 公布最新專利競賽成果 (2025.11.10)

由經濟部智慧財產局最新發表「2025年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果，仍延續去年廣受好評的「企業出題 × 團隊解題」模式，鼓勵專業人才組成團隊，針對產業實務需求進行專利分析與布局建議，促進產業發展與專利策略的精準結合。 今年競賽規模…

掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)

發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響。…

智慧局分析全球風機技術 台廠應急追鑄件與葉片技術 (2024.01.19)

為落實推動離岸風力發電的自主開發，2023年智慧局經過深入分析全球風力發電機葉片與鑄件製造技術，完成兩份專利分析報告。希望能協助台灣風力發電相關業者掌握全球專利技術發展趨勢，投入制定更具前瞻性的專利布局與開發策略，提升國際競爭力。 由於在離…

台廠掌握智慧座艙專利布局　發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04)

因應現今各種5G、人工智慧、大數據，以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展；且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用，對於汽車要求的層次也從移動交通工具，轉化為生活中的的第三空間，並衍生出「智慧座艙」的概念。 尤其是自全球首台車輛研製成功…

工研院攜手光寶建立智權夥伴關係 以優質專利深化國際布局 (2022.11.17)

工研院與光寶科技在光儲存產品、生醫與材料化學技術等領域，已合作多年，近期雙方更進一步就智慧財產權建立戰略夥伴關係，就專利採購、產業情資、專利契作，以及智慧財產營運等方面緊密合作。 同時，光寶科技亦在電光領域與工研院進行深度研發，完備其於LE…

Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)

相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，更適合5G基地台、電動車充電樁等應用領域…

手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)

隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。…

前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)

前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。…

工研院四度獲頒全球百大創新機構獎 (2020.03.11)

美國科睿唯安(Clarivate Analytics)今日(11)特頒「德溫特全球百大創新機構獎」，表彰工研院豐沛的研發能量與追求卓越創新之努力。本屆在國際上僅有4家學研機構獲選，工研院不但與法國原子能署(Commissariat a l'…

5G商用峰會登場 中華電、遠傳搶辦5G應用 (2019.01.21)

國際標準組織3GPP會員大會首場5G會議於今（21）登場，台灣資通產業標準協會（TAICS）同場舉辦「台灣5G商用服務願景發展高峰會」。經濟部長沈榮津指出，為推動5G發展，經濟部也成立5G推動辦公室，從國際標準專利分析、技術研發、系統整合，…

從產業與專利角度分析車聯網技術之應用 (2017.05.09)

智慧汽車或車聯網議題近年來已逐漸成為至為重要之新世代物聯網發展，此一議題重視程度已逐漸由原本之汽車大廠轉化為各類型新世代物聯網、晶片廠商，而包含Google及Apple 等聯網應用之領導廠商，也逐漸針對此一世代之狀況，推出新的應用，因此現階…

車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)

未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點，建議未來必定要重視資訊安全議題，此部分或許是我國切入車載市場之契機……

車用盲區偵測搭載 HUD 系統設計 (2017.04.14)

本執行計畫著重於車輛行駛盲區偵測系統及結合自製的HUD抬頭顯示器，做為己身之駕駛大型貨運車，周遭車況及間距警示，整合而成全方位的車況安全行進之技術。…

智財布局佔先機　全球綻放競爭力 (2013.06.21)

為提升台灣企業取得質量並重的專利，有效評估專利之運用價值，建立完善的智財經營策略與布局，經濟部技術處委託財團法人資訊工業策進會科技法律研究所(資策會科法所)與《遠見雜誌》舉辦智慧財產價值創造系列論壇，落實「智財戰略綱領」戰略重點一「創造運用…

Sony In-cell面板 揭開觸控業洗牌序幕 (2012.08.28)

隨著iPhone 5將採用In-cell Touch技術，市場對In-cell的發展愈來愈關注，因為愈早掌握量產能力的面板廠，就愈能嚐到市場前期高利潤的甜頭。 事實上，即使iPhone 5如期在9月上市並使用In-cell Touch，但已…

Cypress獲INSIGHT Award最佳創新影像感測器獎 (2006.10.26)

Cypress Semiconductor宣布其車用機器視覺專用的1/3吋VGA格式的IM103 CMOS影像感測器榮獲全球最大積體電路及電子系統技術與專利分析領導廠商Semiconductor Insights公司所頒發之「2006年IN…

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)

僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求。為此，日前全球IC設計與委…

記憶之鑰 (2006.05.02)

許多人都有一個存放自己認為重要的物品的箱子，這個箱子裡面可能是高價的珠寶、金錢，也可能是一封信、一張相片，無論內容為何，總之是值得珍藏的東西，所以也多半會用一把鎖把這個箱子鎖上，為的就是讓箱子裡物品的安全。…

工研院IEK：2005亞洲為全球半導體成長最快區域 (2005.05.26)

「台灣IC產業新契機與潛力IC產品領航」研討會由工研院IEK舉辦，針對台灣IC產業未來走向，邀請工研院IEK簡志勝專案經理、工研院IEK產業分析師彭國柱、余瑞琁、趙祖佑，以及中華開發工業銀行孟祥鈞資深研究員、康銘華科技kolorific林銘…

整合台灣無線區域網路 新世代WLAN研發聯盟成立 (2003.03.13)

為整合台灣無線區域網路(WALN)產業，掌握系統晶片關鍵技術，工研院「系統晶片技術發展中心」(CIC) 統籌，邀集正文、宏傳、上元、洛達、嘉矽、和康、瀰士7家台灣系統與晶片廠商，共同規劃並且將自行開發製造下一代整合WALN IP相關晶片組，…