材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰。…
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多…
GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。…
ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作，並加強雙方的合作關係。 射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的…
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
是德與恩智浦合作 推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技（Keysight）宣布與恩智浦（NXP）半導體合作，共同加速推動固定無線存取（FWA）解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式（NSA）部署5G市場，並在未來部署獨立模式（SA）。 身為支援通訊基礎設施、物聯網（IoT）和工業應用之…
意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器（PA）進行優化設計。 STPOWER LDMOS的產…
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%。恩智浦半導體（NXP Sem…
Microchip推出衛星通訊終端高線性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
衛星通訊系統使用複雜的調變方案，以實現極快的資料速率以用於傳遞視訊和寬頻資料。因此，它們必須具備高射頻輸出功率，同時確保訊號能保持其理想的特性。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新型GMICP2731-10 Ga…
簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣佈，將MaxLinear雙頻射頻功率放大器(PA)的線性化演算法整合到NI的RFIC測試軟體中，在設計新一代寬頻蜂巢式網路基礎設施的功率…
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈與德州儀器（Texas Instruments；TI）共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端（Digital Front-end；DFE）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用節能效率。 該解決方案…
力推5G！恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒（Chandler）的150毫米（6吋）射頻氮化鎵（Gallium Nitride；GaN）晶圓廠，此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最…
5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光電協進會(PIDA)指出，氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分，但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率，設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件，特別是在30 G…
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海（MWC上海）宣佈，推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、…
埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會 (2018.03.07)
埃賦隆半導體（Ampleon）宣佈其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細資訊。 埃賦隆半導體所在的630號展位，位於中國國家會議中心的4樓，將會佈置一系列的熱門產品和演示。其中包括面向粒子加速器…
安譜隆SOT502 ISM頻段小型射頻功率放大器 可提供600W功率 (2018.02.09)
安譜隆半導體（Ampleon）推出600W的BLF0910H9LS600 LDMOS功率放大器電晶體。 這是第一款採用安譜隆最新Gen9HV 50V LDMOS製程的射頻能量電晶體——該節點已為大幅提高效率、功率和增益做了優化。它設計用於9…
盛群(Holtek)針對Sub-1GHz射頻應用領域，推出全新射頻發射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，適用於315/433/868/915MHz等發射頻帶，支援OOK/FSK調變方式。發射功率由軟體選擇，最大可達+…
雅特生新款電源轉換器適用於電訊和無線基地台設備 (2016.12.12)
雅特生科技 (Artesyn) 推出全新的ADH700系列 700W 1/2磚直流/直流電源轉換器模組。第一款推出的產品可提供28V的額定輸出，而且可支援高功率無線基地台普遍採用的LDMOS技術。LDMOS亦即?向擴散金屬氧化半導體，這種半…
是德推出高速精準的PXI Express電源量測設備 (2016.05.30)
是德科技（Keysight）日前推出旗下的第一台PXI Express電源量測設備。Keysight M9111A是專用型設備，可協助工程師對支援蜂巢式無線連接標準的下一代功率放大器和前端模組，進行設計驗證和量產測試。 這款高速電源量測設備…
ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。 由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家…