工研院擇用CEVA-XC DSP晶片開發4G小型基地站 (2016.03.03)

全球智慧連接裝置之訊號處理器IP授權廠商CEVA宣布，工業技術研究院（簡稱工研院）已選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台--軟體定義無線電平台eNodeB 。 工研院的小型蜂巢基地站專案是由經濟部技術處投入資金…

意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計 (2014.10.28)

Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3，加速專案的開發，最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。 BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路…

立積：射頻前端設計 要靠硬工夫 (2014.04.13)

完善的無線網通系統除了需要基頻處理器與通用處理器的配合外，週邊電路的配合也相當重要，但就訊號鏈方面來說，從天線收發、功率放大器、切換器、低雜訊放大器等元件的搭配與訊號的傳遞，才是整體系統設計的主要關鍵。 立積電子總經理王是琦博士談到，以Wi…

NS推出無線基地台中頻取樣接收器子系統 (2009.10.21)

美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援多載波、多標準無線基地台的中頻取樣接收器參考設計套件。這款適用於 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等標準的子系統參考設計套件內含一切必要的配件及工具，其中包括參考設計電路板、軟…

低電壓射頻接收器前端電路於CMOS製程之挑戰與實現 (2008.10.07)

近年來，基於成本及整合的考量，使用CMOS製程來實現RF IC已漸趨主流。然而，CMOS本身的轉導較GaAs或BJT來得低，所以設計上的挑戰相對較大，特別是當低電壓使用時。本文以CMOS元件作出發點，說明低電壓對無線前端電路的影響；之後，將分別針對低雜訊放大器、混頻器及壓控振盪器，就傳統的低電壓架構進行回顧；同時，也展示台大系統晶片中心目前的研究成果。…

用於802.11n MIMO系統之雙矽鍺功率放大器耦合效應 (2007.04.19)

由於無線資料傳輸需求急遽增加，新一代的IEEE 802.11n規格草案採用MIMO技術，希望將多路功率放大器整合在同一塊晶片上。然而，在大訊號操作下，功率放大器之間的訊號耦合效應尚未被驗證，訊號干擾過大將使得原先之線性度條件更加惡化。因此，本文將設計對稱佈局的單晶片雙矽鍺功率放大器電路，目的在研究雙功率放大器之間的耦合效應，並探討其對線性度規格的影響。…

UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)

「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術…