智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。…
搜尋「實體層元件」，共 50 筆
推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 (2021.11.30)
在工具機與工業機器人領域的應用，運動控制的演進隨著自動化複雜度升高而加速，得以為智慧製造提供更高的生產力、彈性及自主性。…
從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項。…
Ethernet-APL：運用行動依據的情資推動流程最佳化 (2021.04.09)
Ethernet-APL將改變流程自動化的世界，讓現場裝置能進行高頻寬、無縫式的乙太網路連結。Ethernet-APL將促成以往未曾得到的情資，而這些新情資將開拓許多新的可能性。…
運用工業乙太網路加速轉移至工業4.0 (2020.12.01)
現今各種自主運算系統之間的聯繫越來越緊密，並對資料進行通訊、分析、解讀，以協助人員在工廠的其他領域做出明智決策與行動。…
流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網（IIoT）所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變，工業生產場所開始網路化....…
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬，來加速產品上市的時間。在今天，VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。…
安立知在 OFC 2014 展示從實驗室延伸至現場測試的光通訊測試解決方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前於北美的2014年光纖通訊研討會暨展覽會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2014) 中，展示其針對實驗室、生產線及現場測試的量測…
LSI推出40奈米串列實體層元件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重介面實體層（PHY）IP已開始供應樣本，該款元件可支援筆記型電腦、桌上型電腦及企業級硬碟等市場。 LSI TrueStore PHY9500為磁碟製造商提供單一解決方案，能將所有主要HDD與固態硬碟整合至系統單晶片…
選擇合適FPGA Gigabit收發器 (2009.09.28)
業界標準通訊協定不斷演進，每年都會出現一或兩種的新協定。選擇適合的實體層通訊協定模板，並不像選擇較高層通訊協定那樣簡單。在許多產業中，整合與設計的重複使用性通常都會面臨諸多複雜問題。若能瞭解高階通訊協定及其與低階通訊協定規範的關係、並充分留意不同行業對實體層定義的情況，將有助於您選擇高速序列收發器架構精靈通訊協定模板，進而達成設計目標。…
富士通微電子針對HD視訊傳輸1394 Automotive IC (2009.04.26)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日日宣布推出首款「1394 Automotive」（IDB-1394）控制晶片，可透過IDB-1394車載多媒體網路協定傳送高畫質（HD）（1,280 x 720畫素）視訊。此款全新晶片MB88395能…
USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度。IEEE1394-2008則只能緊守固有領域，相容性問題與價格過高問題尚待克服。UWB則可能面臨重要抉擇關鍵，除非相關廠商能掌握Wireless USB的市場應用定位，與USB 3.0陣營密切合作，否則市場應用將受侷限。…
TI保護元件提供加密介面支援機上盒DTV (2008.11.05)
德州儀器（TI）宣佈針對高級數位介面視訊應用推出兩款消費性電子產品1394（Firewire）連結層與整合實體層元件，可達成目前業界最高層級的內容安全性。這兩款元件可支援包括DTCP高級加密內容的本地化等DTLA（Digital Trans…
Electronics Summit 2008特別報導（下） (2008.07.20)
由GlobalPress所主辦的Electronics Summit 2008展會，共有來自全球50國媒體記者與超過30家科技廠商共同參與，在終年放晴的舊金山舉辦此次活動，也象徵為科技產業帶來耀眼的新契機。本系列報導最後單元，將著重曝光許多讀者鮮知的美國科技廠商，例如發展跳頻展頻技術的PulseCore、微型投影模組的Microvision、與開發純甲醇燃料電池的MTI等廠商，也歡迎讀者參考。…
QuickLogic ArcticLink解決方案平台針對行動裝置 (2007.05.11)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic，發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。ArcticLink解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週…
TI的1394產品實現簡單安全無縫傳輸的家用網路 (2007.03.20)
德州儀器(TI)宣佈其1394元件累計銷售量已超過3億顆，客戶數達3,500多家。雖然個人電腦為1394的主要市場，TI預期它在消費電子市場的銷售也將加速，尤其是機上盒、數位攝影機、數位錄影機和數位電視等應用領域。不論在客廳或娛樂室等家中各…
ARM與Northwest推出相容PCI-SIG之解決方案 (2007.02.08)
ARM與Northwest Logic宣佈共同推出一款相容於PCI-SIG之高效能解決方案，能降低成本並加快PCI Express SoC產品的開發速度。此款解決方案適用於企業級、桌上型、行動與通訊裝置及嵌入式應用等產品，內含支援PCI E…
Microchip推出小體積單晶片乙太網路微控制器系列 (2006.09.13)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip，近日推出體積小且結合IEEE 802.3標準乙太網通訊週邊設施的八位元微控制器系列–PIC18F97J60。新元件針對嵌入式應用進行最佳化的設計，並內建媒體存取控制器（MAC）及實體層元件（…
TI量產供應PCI Express x1實體層元件 (2006.08.04)
德州儀器(TI)宣佈開始量產最新的PCI Express x1實體層元件；XIO1100適合資料擷取、工業、網路、通訊、醫療、影像、消費和視訊應用等需要低成本PCIe端點解決方案的市場。XIO1100可相容PCI Express基礎規格1.…
從處理核心到實體層 提供完整解決方案 (2006.06.14)
由於嵌入式處理器市場出貨規模已超過十億顆，因此ARM也特別針對市場應用發表了新款Cortex-R4處理器，可支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計等，新款R4處理器能協助新一代嵌入式產品快速執行各種複雜的控制演算法與即時作業的運算。在R4…