安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
移相多相升壓架構重塑電源效率 (2026.01.23)
當系統需要的電壓高於可用電壓時，升壓轉換器是滿足此一需求的理想選擇。然而經典的標準升壓拓撲結構並非唯一方案，或許移相多相升壓轉換器是一種更優的解決方案。此類轉換器在高負載工況下效率更高，同時能降低輸入及輸出電容值。…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
ROHM推出兼具低FET發熱量和低EMI特性的三相無刷馬達驅動器IC (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於中等耐壓系統（12V～48V系統）、採用「TriC3」技術的三相無刷直流馬達驅動器IC「BD67871MWV-Z」。透過ROHM自家驅動邏輯，該馬達驅動器IC在降低FET發熱量的同時，也成…
英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿 (2025.06.14)
英飛凌科技股份有限公司為電源管理解決方案領導廠商光寶科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS? 8 高壓超接面 (SJ) MOSFET 產品系列，實現了伺服器應用的卓越效率和可靠性。600 V CoolMOS 8 …
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。…
Microchip推出MPLAB SiC電源模擬器 助力設計階段測試和評估 (2023.03.21)
電氣化正在推動SiC半導體的增長，由於其具備快速開關能力、更低的電源損耗和更高的溫度效能，智慧移動、永續發展和工業等大型市場都趨向採用SiC電源解決方案。 為協助電源設計工程師更輕鬆、快速和安心地過渡到SiC電源解決方案，Microchip…
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度。 共有五款…
大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。 近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代，各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向…
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體（IGBT）不同，本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時，設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。…
大聯大友尚推出ST 250W LLC諧振直流變換器開發板方案 (2022.05.19)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）MasterGaN1+L6599A晶片的250W LLC諧振直流變換器開發板方案。 隨著半導體和電力電子技術的持續演進，使得人們對於電源產品在尺寸，效率，可靠性，壽命及舒適性方面的要求越來…
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。…
最大限度精減電源設計中輸出電容的數量和尺寸 (2022.04.21)
電源輸出電容一般是陶瓷電容，耗費資金，佔用空間，遇到交貨瓶頸的時候還會難以供貨。如何能最大限度精減輸出電容的數量和尺寸，這個問題現今不斷反覆被提及。…
Maxim Integrated發佈最高效率和最小尺寸的AI系統供電電源晶片組 (2021.08.24)
Maxim Integrated Products, Inc 宣佈推出MAX16602用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智慧電源級IC，幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱…
TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能，在封裝各種不同電路時，通常會採取近封裝距離，降低電磁干擾(EMI)的影響，因此逐漸成為系統設計的重要考量。 德州儀器Yogesh Ramadass指出：「電…
ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路，將150V GaN HEMT（GaN元件）的閘極耐壓（閘極-源極額定電壓）提升至8V。 近年來，在伺服器系統等設備中，由於IoT裝置的需求日益增長，功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開…
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中，通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器，不僅可節省空間，同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。…